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72 激光加工722 激光加工
7.2 激光加工
激光加工就是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度产生的光热
效应来加工各种材料。激光加工已经用于打孔、切割、电子器件的微调、焊接、热处理、以
及激光存贮等各个领域。
7.2.1 激光的概念
1.激光的产生
我们知道,原子由一个带正电荷的原子核和若干个带负电荷的电子组成,且正、负
电荷数量相等,各个电子围绕原子核作轨迹运动。电子的每一种运动状态对应着原子的
一个内部能量值,称为原子的能级。原子的最低能级称为基态,能量比基态高的能级均
称为激发态。光和物质的相互作用可归纳为光和原子的相互作用,这些作用会引起原子
所处能级状态的变化。在正常情况下,物质体系中处于低能级的原子数总比处于高能级
的原子数多,这样,吸收过程总是胜过受激过程。要使受激发射过程胜过吸收过程,实
现光放大,就必须以外界激励来破坏原来粒子数分布,使处于低能级的粒子吸收外界能量
跃迁到高能级,实现粒子数的反转,即使高能级上的原子数多于低能级上的原子数,这个过
程称为激励。激励之后的高能级原子跃迁到低能级而发射光子即产生激光。
提示:人们可以利用透镜将太阳光聚焦,引燃易燃物取火种或加热烧水等,但却无法用
来加工材料。原因一是地面上太阳光的能量密度不高;二是太阳光不是单色光,红橙黄绿青
蓝紫等多种不同波长的多色光,聚焦后焦点并不在同一平面内。
7.2.2 激光加工
1.激光加工的原理
激光是一种强度高、方向性好、单色性好的相干光。由于激光的发散角小和单色性好,
理论上可以聚焦到尺寸与光的波长相近的(微米甚至亚微米)小斑点上,加上它本身强度高,
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故可以使其焦点处的功率密度达到 10 ~10 W/cm2,温度可达 10000℃以上。在这样的高温
下,任何材料都将瞬时急剧熔化和汽化,并爆炸性地高速喷射出来,同时产生方向性很强的
冲击。因此,激光加工是工件在光热效应下产生高温熔融和受冲击波抛出的综合过程,如图
7-6 所示。
图7-6 激光加工示意
1-激光器 2-激光束 3-全反射棱镜 4-聚焦物镜 5-工件 7-工作台
2.激光加工设备
激光加工的基本设备由激光器、导光聚焦系统和加工机(激光加工系统)三部分组成。
(1)激光器 激光器是激光加工的重要设备,它的任务是把电能转变成光能,产生所需
要的激光束。按工作物质的种类可分为固体激光器、气体激光器、液体激光器和半导体激光
器四大类。由于He-Ne(氦—氖)气体激光器所产生的激光不仅容易控制,而且方向性、单色
性及相干性都比较好,因而在机械制造的精密测量中被广泛采用。而在激光加工中则要求输
出功率与能量大,目前多采用二氧化碳气体激光器及红宝石、钕玻璃、YAG(掺钕钇铝石榴石)
等固体激光器。
激光加工常用固体激光器。激光启的种类,见表7-3。
(2)导光聚焦系统 根据被加工工件的性能要求,光束经放大、整形、聚焦后作用于
加工部位,这种从激光器输出窗口到被加工工件之间的装置称为导光聚焦系统。
(3)激光加工系统 激光加工系统主要包括床身、能够在三维坐标范围内移动的工作台
及机电控制系统等。随着电子技术的发展,许多激光加工系统已采用计算机来控制工作台的
移动,实现激光加工的连续工作。
表7-3 激光器的种类
激光器 固体激光器 气体激光器 液体激光器 化学激光器 半导体激光器
功率大,体积小, 单色性、相干性、 价格低廉,设备简 体积小,重量 不需外加激
优 点 使用方便 频率稳定性好,操作单,输出波长连续可轻,效率高,结构励源,适合于野
方便,波长丰富 调 简单紧凑 外使用
相干性和频率稳定 输出功率低 激光特性易受环 输出功率较低, 目前功率较
缺 点 性不够,能量转换效 境温度
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