铜线封装技术.PDFVIP

65 銅線封裝技術 三聯科技 封裝事業一部 前言 二 、銅線基本介紹 　1. 參考田中 （TANAKA ）兩種銅線 半導體封裝技術在台灣發展已經相當成熟 ， 不論是硬體設備或相關材料發展與研究 ，均有一 ( 1) TPCW(99.9% Cu) 　●TANAKA Pure Copper Wire 定的水準 。在目前講求成本降低與效率的生產競