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电 子 工 业 专 用 设 备 中国电子科技集团公司第四十五研究所 2009年7期 目 次 本期专题（封装与组装工艺） 环氧模塑料玻璃化温度（Ta）的测定方法及其影响因素 周芳 蓝桂美 胡居花 摘要：通过运用动态力学机械分析，差示扫描量热仪，热机械分析仪等不同的分析方法来表征豢养塑料的玻璃化转变温度，讨论了测量方法，材料的化学结构，升温速度，频率以及后固化时间等因素对豢养塑料玻璃化转换温度的影响。实验结果表明，环氧模塑料的玻璃化温度性能不仅取决于豢养的结构与性能，固化剂和添加剂的结构性能，以及它们之间的配比，而且也取决于它的成型固化历程以及测试方法。 BGA元件组装及质量控制工艺 史建卫 摘要：伴随高密度电子组装技术的发展，BGA元件成为高密度，高性能，多功能及高I/O数封装的最佳选择，并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类，焊盘设计，组装工艺，焊点检测技术及返修工艺。 BGA锡球再置可靠性 Ray Cirimele 摘要： 已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表，主要重点放在BGA器件上。乍看起来，这些BGA器件上的混合合金焊点看起来可以接受的焊点强度及可靠性，但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制。因此，很多制造商以含铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置，并未更改工序即加工组件。论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题，特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片/封装的影响。 底部填充工艺的时温度环境管理 Steven J Adamson etc 摘要：微电子组件的大部分工艺开发都要求将元件做到更小，以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多的功能。阐述了大元件的底部填充，即一侧的尺寸超过15mm，底部填充的胶量介于30-50mg。大尺寸晶元的制造工艺要求比现有生产线更大的产能，这就给底部填充点胶带来更大的挑战。 大元件的产能超过3000个/h时，需要点胶机点处非常多的胶水。如此多的胶水再出胶前通过点胶阀，这将会带来加热的问题-某些工艺要求出胶前胶水必须加热。这会对胶点尺寸有影响，因为随着温度的变化，底部填充胶水捏度也会随之变化 ，从而轻微影响胶量。从而将影响晶元相邻的非沾染区。稳定的温度是点胶稳定性的保证，并且能够帮助胶水流尽警员下方同时也有助胶水分离从而更容易喷射出来。从研究中可以观察到，系统温度环境对点胶的胶水质量有影响。 微电子器件封装中铜与金球键合的比较 Dr Christopher Breach 摘要：铜球键合由于其成本低并且还可以提供高的可靠性潜力，最终将成为一种更加流行的主要工艺。目前现有的少管脚封装一有一种从金丝向铜丝转变的倾向，但是其中有一些工艺问题，需要该工艺在先进封装中得到广泛的应用之前得以根本的解决。无论采用何种方法，人们可以期待在先进封装中降低成本将成为采用铜球键合的驱动力。 封装组装设备