产品改善报告_杜亚剖析.pptVIP

产品结构改善总结 改善项目： 1.DC279 2.DC305系列 3.DC83 4.DC326-328系列 5.DC116 6.DC643/644系列 7.DC146 8.DC344 9.DC559 10.DD928/930 11.DC779G 12.DC493 13.DC351 14.DC305/DC326/DC307设置键系列 15.DC114 16.DC281 17.DC1850系列 DC279 存在问题：1.部分产品按键卡键，无手感。 此两处筋位厚度比较薄只有0.76mm，所以强度比较差，容易变形 支撑PCB板的定位筋不够强。螺丝锁紧后，容易被压弯顶死按键 将支撑筋连接到螺丝柱，增加强度。 将两根筋延伸至螺丝柱，增加其抗变形强度 原因分析 解决措施 DC279 存在问题：2.装饰框与底壳间隙较大 1.螺丝柱开裂锁不紧 2.结构设计时全是0间隙，实际生产中没有做到位，导致主板会悬浮在螺丝柱上方。 原因分析 解决措施 1.从M1.6的螺钉换成M1.4. 2.硅胶上去掉平台部分 此处硅胶平台去掉后，主板可以放到准确位置 塑胶件螺丝孔设计要求见幻灯片4 DC305系列 存在问题：1后壳与中框难装配 原因分析 1.中框与下盖是0间隙，虽然中框是60度PVC软胶，但在实际装配过程中，特别是头部胶位较厚，不好变形，导致难装 2.公扣与母扣之间的间隙过小 中框胶位较厚 解决措施 1.将中框与底壳接触的地方减胶 2. 中框的四周胶厚的地方减胶 备注： 上图是卡扣结构尺寸参考图。其中尺寸A、B、C、D、E、F为重要尺寸。 1.尺寸A为卡扣的卡合量： 当卡扣为活卡时，其取值范围为：0.30mm～0.70mm， 具体选用多少要参考一些实际因素，例如：卡扣的疏密、与螺丝柱的距离、上下壳静电墙的间隙以及整个部分的重量。当卡扣为死卡时，卡合量一般为0.7mm～1.0mm。 2.尺寸B、C为装配后卡扣的间隙： 尺寸B为主要配合面的间隙，通常该尺寸数值为0.05mm。尺寸C为卡扣侧面间隙，一般需大于0.10mm。但设计时因考虑到卡合量A的增加，所以尺寸C往往留有一定的余量。 3.尺寸D、E均为卡扣的厚度： 该尺寸不宜过小，主要是为了避免强度不够而折断。尺寸D一般要大于0.90mm，而尺寸E一般要大于1.0mm。 4.尺寸F为hoop侧壁的厚度： 此侧壁一般保持0.40mm以上的厚度，太薄则塑料成型会有难度，太厚则有可能使塑料壳的整体变厚出现缩水情况。如果出现卡扣整体强度不够，可以在背面加一定数量的加强筋 5.尺寸G为hook侧壁的厚度： 对于活卡，此厚度保持在0.80mm以上。对于死卡，因为卡合量大承受较大的力，因此该厚度尽量与塑料壳侧壁的厚度保持一致，如果实在无法保持，也不可以相差过多。 6.尺寸H为卡扣内部的间距： 在设计过程中需要保留H的间隙在0.3mm以保证安装和拆卸过程中的顺利（环形卡扣）。 卡扣设计重点尺寸 卡扣背面加强筋 DC83 存在问题：底座锁螺丝处易断裂 原因分析 断裂处较为光滑，从而可以判断是凝结线处塑料没有熔接好，而且此处打螺丝受力，时间久了就会断裂。 解决措施 将进胶口旋转90度，让凝结线不出现在受力处。 此处断的地方较为光滑 原来的进胶口处 进胶口的选择 进胶口选择: 1.首先不影响产品外观;2.利于平衡充填的位置,目的是注塑时间短,注塑和保压的压力都最小,产品变形相应就最小;3.在产品最厚的地方;? ?目的是利于走胶充填和保压, DC326-328系列 存在问题：面盖与中框之间间隙较大 原因分析 解决措施 面盖上的顶针痕迹与中框干涉，当时热熔的时候不能完全压死，接着装后盖，因为卡扣是在中框上的，中框受力又会被吊起来。 顶针痕迹 模具上将顶针痕迹去掉 DC116 存在问题：1.按键塌陷 2.按键B会卡键 原因分析 1. 底壳筋做低了，板子塌下去了 1.底壳筋做低了，板子塌下去了 2. .板子上贴按键是不好控制尺寸，有的贴高了，导致按键与键帽顶死 解决措施 1.将螺丝柱上的筋加到与螺丝柱齐平 2.将键帽的低端减少0.2MM DC643/644系列 存在问题：1.螺丝会打滑 2.按键 原因分析 2.按键与支撑筋配合紧 解决措施 1.下盖螺丝孔比图纸做大了0.15mm左右， 1.把螺丝孔减少，对螺丝进行管控，做到统一大小 2.对支撑筋进行减胶，单边放0.05的间隙 DC146 存在问题：1.按键卡键 原因分析 1.按键中间的筋过高，顶住了板子 解决措施 2.将按键的低端端减少0.2MM DC344 存在问题：1.上下壳难盖 2.电池盖与后盖有断差