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165 IC钻咀研发及实用性报告 （著作权所有，请勿转载2011/04/01） 时间: 09/16/07 目录 . 背景 二.孔壁粗糙度状况分析 -45度玻纤状况问题的研究 三.孔粗制程改善尝试 -参数修改 -板料影响评估 -钻咀设计修改 四.孔位问题的发生与可焊性的改善 五.改良钻咀的研发与使用 六.总结 一.背景 一.背景 随着ROHS的推行，公司客户(特别是主机板客户)已由喷锡板转 向沉银板(无铅工艺)，此种转变由于孔表面的金属沉积厚度基本变为电镀 力镀铜的厚度,故原本的孔内粗糙度与镀铜能力相结合的品质要求要明显高于 原喷锡工艺,否则由于孔壁的挖空与电镀填平不佳,会直接导致在客户处过波 峰焊时产生吹孔,或者上锡不饱满,严重影响产品的可靠性与客户满意度。 注： 本报告将着重于孔壁质量的状况进行分析并阐述相应改善。 相关背景回顾 Dxxx客户Mxxxx处发现上线PCB存在10%的吹孔及上锡不良，客户处做 分析得出孔壁的凹陷过深，导致镀铜过薄，在波峰焊时孔壁内的水汽受热汽 化导致孔口锡被吹出导致焊脚短路。 二.孔壁粗糙度状况分析 根据客户投诉及本工序对孔壁的大量切片分析，发现IC孔孔壁质量 在45度方向与90度方向存在显著差异，而先 本司评估孔壁质量时仅对90度 方向切片进行评估。未关注到45度方向。 90度切片 报告者ka1698 45度切片 1）因树脂完整，因而判断粗 糙度并非散热不良造成； 2）初步判断是切削不良。 3）因分析到明显的方向性， 故从方向性分析 水平切片 45度孔壁质量异常原因分析 45度孔壁质量异常原因分析 钻咀钻孔时，运动轨迹是螺旋式下降，其中 V =cutting S speed(m/min) 钻咀圆周切削速度(Cutting speed)V =n*D* π/1000 S n= spindle speed(rpm) D=nominal diameter(mm) π=3.14 钻咀落刀速(Feed rate ) F 以0.85mm钻咀为例: 钻咀切削速度 (Cutting speed)VS=n*D* π=70000*0.85*3.14/1000=186.83 (m/min) 钻咀落刀速(Feed rate ) F: 140 ipm = 3.56 m/min 可见,钻咀切削速度远远大于钻咀下降速度,钻咀切削过程可以简化为平 面圆周切削过程进行分析。 钻咀在切削某一玻璃纤维层时，玻纤受力分析如图： 45度基材受力分析 45度基材受力分析