半导体器件原理第二章.5.ppt

半导体器件原理第二章.5剖析

* * 势垒电容 CT §2-5 PN结势垒电容 PN 结电容 扩散电容 CD 本节主要内容:势垒电容形成的机理; 导出突变结、线性缓变结和实际扩散结的势垒电容的计算方法。 1、耗尽近似下的势垒电容 当外加电压有△V 的变化时,势垒区宽度发生变化,使势垒区中的空间电荷也发生相应的△Q 的变化 ,如下图: P区 N区 PN 结势垒微分电容 CT 的定义为: 简称为 势垒电容。 2、突变结势垒电容 于是可得: 上式中, 由于势垒区总宽度 xd 可以表为: 所以 CT 又可以更简单的表为: 有时也将单位面积的势垒电容称为势垒电容。即: 对于 单边突变结, 对于 单边突变结, 可见: CT 也是取决于低掺杂一侧的杂质浓度。 当外加较大反向电压时,可将 Vbi 略去,得: 3、线性缓变结的势垒电容 当外加较大反向电压时: 由扩散工艺形成的实际扩散结,其杂质分布既非突变结,也非线性缓变结,而是余误差分布或高斯分布: 4、扩散结的势垒电容 在硅平面工艺中,常采用杂质扩散工艺制造PN结。从表面到冶金结面的距离,称为 结深,用 x j 表

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