Altera器件编程与配置概要1.ppt

第5章 Altera器件编程与配置 5.1 Altera器件的命名 5.2 PLD器件测试电路板 5.3 ByteBlaster并口下载电缆 5.4 ByteBlasterMV并口下载电缆 5.5 MasterBlaster串行USB通信电缆 5.6 BitBlaster串行下载电缆 5.7 FPGA的芯片配置 5.1 Altera器件的命名 图5.1和图5.2给出了Altera公司各个系列的PLD器件以及配置器件命名方法。 有关器件的具体封装形式、 引脚数目、 速度等级、 工作温度、 工作电压等性能参数， 请参阅本书第 2 章和所附的光盘。 若想获得更新的器件信息， 请浏览Altera公司的网站（）， 也可与器件销售商联系。 5.2 PLD器件测试电路板 器件的封装形式是设计人员必须要考虑的一个问题。 大容量的PLD器件的封装一般采用表面贴装形式， 这种封装可以减小芯片占用PCB板的面积， 提高系统的稳定性。 许多表贴器件的引脚间距非常小， 这就使得PCB板的设计、 制造和芯片的测试变得十分复杂， 开发成本很高。 一种解决办法是针对某一种常用的PLD器件制作一块测试电路板， 将器件的所有I/O引脚连接到外接端子上， 输入信号可以通过外接端子引入到器件中， 器件的输出信号也可以从外接端子