硅酸钠基h-BN复合导热胶的制备与性能表征.pdfVIP

Classified Index: TG492 U.D.C: 621.791 Dissertation for the Master Degree in Engineering PREPARATION AND CHARACTERIZATION OF h-BN FILLED SODIUM SILICATE MATRIX THERMAL CONDUCTIVE ADHESIVE Candidate ： Sun Jianbo Supervisor ： Prof. Li Mingyu Academic Degree Applied for ： Master Degree in Engineering Speciality ： Materials Processing Engineering Affiliation ： Shenzhen Graduate School Date of Defence ： December, 2013 Degree-Conferring-Institution ： Harbin Institute of Technology 万方数据 摘要 摘 要 随着电子产品微型化和功率密度的不断提高，散热成为影响其性能和可靠性 的重要因素。本文设计制备了以微米级别六方BN 为导热填料、模数为3.2 的硅酸 钠为基体的导热胶，并通过调节硅酸钠基体的浓度将BN 的添加量提高到70 wt% 以上。本文通过SEM、FTIR 及DTA 等测试技术对硅酸钠基h-BN 复合导热胶的成 分、固化工艺等进行了分析。使用激光脉冲闪射法测定了不同组分硅酸钠基h-BN 复合导热胶的导热系数并分析了BN 含量、BN 尺寸、BN 水解及压力对其导热性 能的影响。测定了不同BN 含量硅酸钠基h-BN 复合导热胶在干燥环境下和70%相 对湿度下的粘接强度和击穿强度。 实验结果表明硅酸钠基体与BN 颗粒之间具有良好的结合特性，可以得到混合 均匀稳定的导热胶。硅酸钠基h-BN 复合导热胶的导热系数随BN 尺寸的增加而提 高，制备过程中进行加热由于BN 发生水解会使导热胶导热系数略微提高。实验表 明当BN 含量超过30 wt%时由于发生渗流效应BN 颗粒之间相互搭接形成导热通 路，硅酸钠基h-BN 复合导热胶的导热系数随BN 含量的增加迅速提高，BN 含量 为70 wt%时其导热系数可以达到9 W/m ·K 。适当含量的BN 可以极大的提高硅酸 钠基h-BN 复合导热胶的粘接强度，BN 含量为50 wt% 的导热胶干燥条件下粘接强 度可以达到40 MPa 以上。硅酸钠基h-BN 复合导热胶的击穿属于热击穿，其击穿 强度随胶层厚度的增加而降低；随BN 含量的增加，导热胶的击穿强度提高，BN 含量为 70 wt% 的导热胶干燥样品击穿强度可以达到 3 kV/mm 。综上，硅酸钠基 h-BN 复合导热胶具有优异的导热性能、粘接强度和绝缘性能，具有广阔的应用前 景。 关键词：导热胶；热界面材料；硅酸钠；六方氮化硼；散热 -I- 万方数据 Abstract Abstract Due to the increase of power density and miniaturization of m