100000级无尘室学习总结概要1.ppt

姓名：殷桂華 部門：品質工程 TXC品質工程學習報告 2014.07.16 TXC簡介 台晶電子（台灣） 台晶電子（寧波） 台晶電子（重慶） 專業頻率組件製造廠 產品應用：計算機、汽車電子、手機、數碼產品等 1983 1999 2012 无尘室是指将一定空间范围内空气中的微粒 子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内温度、濕度、洁净度、室内压力、静电等控制在某一需求范围内，而所特别设计的房间。 亂流式；層流式；複合式。 “ MTH-PRD513”，遵守5S管理體系。 無塵室簡介及管理辦法 落塵：（R≥0.5um）2000 （R≥5um）65 溫度： 17 ℃ ~25℃ 濕度：（50 ±10 ）% 潔淨等級：10,000 晶體到半成品晶振流程 依規格書規定，將晶體排入相應的MASK。 清除晶片上的雜質和治具、銀線、LID、鉬片上的雜質。 根據規格書在晶片的表面鍍上相應的金屬膜。 將晶片固定到PKG上。 將銀膠烤乾固化。 依據製造規格，以噴銀或刮銀的方式將頻率調至目標值。 將SEAM/GLASS待封合的半成品封裝。 排片站 1、確認培養皿上成品工單號，選用合適的mask。 2、maskspacer使用一次洗一次，mask hold 瑣式使用一次洗一次。 3、更換不同頻率晶片生產時更換文檔，清理機台，防止混料。 4、人工修正排片時手不能碰到晶片，防止污染晶片。 排片基本流程 查看排程表 準備物料 開始排片 目檢 蓋上Holder 移站 排片作業注意事項 排片機文檔名 480-2RM2010-0900-1060 Mask位數 Mask正反面編號 清洗 晶片清洗 取料 第一次清洗 第二次清洗 脫水 烘乾 去靜電 參數控制 移站 清洗 治具清洗 銀線清洗 LID清洗 取治具?熱水振洗?烘烤 取料? IPA振洗?瀝干?烘烤?去靜電?移Seam站 取料? T1振洗?瀝干?熱水沖洗?熱水振洗?純水振洗?酒精振洗?瀝干?移微調站 取料? T1振洗?瀝干?熱水沖洗?熱水振洗?純水振洗?酒精振洗?瀝干?烘烤?去靜電?移微調站 注意事項 1、清洗槽裡面的溶液需要按時更換。 2、脫水時候MASK要放置對稱。 3、送料時候兩片MASK之間不能放置批量卡。 鉬片清洗 濺鍍 1、清洗和溅鍍作业间隔时间不超过8H，否则需要重新清洗。 2、溅鍍之前要确认MASK卡牢，防止在机台里掉料。 3、真空吸笔需要2天更换一次笔头，机台报警的料至少要抽测(斜对角)3PCS。 4、试渡保存的测试数据必须真实，试渡后打翻料做报废处理。 5、电木座2H更换一次，发现上面有银屑要及时清理。 濺鍍流程 注意事項 查看排程 取料 計算PPS 试渡 修正PPS 量产 抽测 拆MASK/倒片 移站 參數控制 固定點膠 點膠流程 取料 點膠 目檢 注意細節 移站 1、物料放置時注意PKG電極腳與MGZ上圓片電極腳方向一致，取料時電極腳也不要放反。 2、檢查銀膠是否過期，是否超過回溫次數。 3、點膠之後產品未完全放入Tray盤，不可使用鑷子調整；未吸取晶片重新吸取之後數量計入下一批工單號，未吸取的晶體超過4H需要重新回洗。 4、未點膠的晶片打翻料，需要做回洗處理，禁止重排。 5、自動點膠機重新啟動時需要使用one test試做1pcs；點膠人員備curing tray 時需每片都檢驗。 7M12MHz(da/xiao/314/無)-037-4P 產品系列+頻率+特殊說明 焦點個數 點膠機文檔名 PKG料號后三位 da/xiao 7小晶片 314 同款銀面不同料號后三位 無 沒有特殊要求的 固定點膠 銀膠使用參數 限度樣本 銀膠使用參數對照表 銀膠種類 作業項目 罐裝（時間） 50CC針筒裝 1CC針筒裝（時間） 　 回溫 90-120分鐘 N/A 30-60分鐘 XA-5542 攪拌 沿順時針方向 20S 20S XA-5560（200） j攪拌轉速 手攪拌1分鐘 2000rpm 2000rpm 3303G 脫泡 （每圈約2S） 20S 20S XA-5763 脫泡轉速 　 2200rpm 2200rpm XA-5600（200）T 有效期 見包裝 N/A 5天（分裝完成後保存） 烤膠站 基本流程 查看排程表 準備物料 放料 收料 移站 參數管控 類別 機台及速度 硬化溫度 鏈速 Glass XTAL Zone1: 90±5