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SMT 技术规范 1．目的 规范产品的PCB 工艺设计，提高PCBA 的质量，使PCB 的设计满足可生产性、可测试性 等技术要求，提高生产效率。 2．适用范围 本规范适用于****股份有限公司生产用的所有PCB 基板的工艺设计。 3．参考/引用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10668—1995 表面组装技术术语 IPC-SM-782A 表面贴装设计与焊盘结构标准 IPC-7351 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 IPC-7525 模板设计导则 4．规范内容 4.1 PCBA 加工工艺流程 选择表面组装工艺流程时应尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。目前6 种常 用PCB 的加工工艺流程如下（PCB 的两面分别为A、B）： 4.1.1 单面表面组装工艺 焊膏印刷 贴片 回流焊接 4.1.2 双面表面组装工艺 A 面印刷焊膏 贴片 回流焊接 翻板 B 面印刷焊锡膏 贴片 回流焊接 4.1.3 单面混装（SMD 和THC 在同一面） 焊膏印刷 贴片 回流焊接 手工插件（THC） 波峰焊接 4.1.4 单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的