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PCB制造过程和说明 本文由lincl88贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 制造流程及說明（上集） 制造流程及說 上集） 一. PCB 演變 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接 合的 基地，以組成 一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結 總其成所有功能的 角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電 子構裝層級區分示 意。 1.2 PCB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用線路(Circuit)觀念應用於電話交換機系 統。它是用 金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙， 成了現今PCB的 機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今 日之 print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 1.3 PCB種類及製法 在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下 就歸納一些通 用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。 1.3.1 PCB種類