裂变径迹定年方法现状与其主要应用 地理学 张浩 2001130010.docVIP

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  • 2017-07-01 发布于河南
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裂变径迹定年方法现状与其主要应用 地理学 张浩 2001130010

裂变径迹定年方法的现状及其主要应用 地理学 张浩 学号:2001130010 摘 要 裂变径迹分析是确定岩石低温热历史的一项技术。其遵从同位素定年方法的原理,利用238U自发裂变的现象测量放射性衰变对矿物晶体的物理损伤。本文粗略介绍了裂变径迹分析方法的主要原理以及目前采用比较广泛的实验室技术。并大致介绍了裂变径迹目前的主要应用以及未来发展趋势。并对裂变径迹方法的优缺点进行了初步的分析。 关键词 裂变径迹 实验技术 应用 The status quo of the fission-track dating method and its main application Abstract: The Fission-track dating is one of the measurement technologies which can determine the rock thermal history at low temperature. It complies with the principle of isotopic dating method and measure the radioactive decay of mineral crystal of physical injury by the phenomenon of the 238U spontaneous fission. This paper introduces the main principle of the fission-track analysis method and the laboratory techniques used widely in current roughly, outlines the main applications and the future development of the fission- track at present, at last, makes an analysis about the advantages and disadvantages of fission-track method roughly. Keywords: The Fission-track dating; laboratory technique; application 1引言 裂变径迹法是从大约60年代开始应用到地质学上的一种同位素定年方法,其在测定岩矿年龄、岩体热历史、构造区的上升速度、地热、环保、沉积盆地裂变径迹热年代学、测定活动断层的活动年龄等方面,都有广泛的应用。 2裂变径迹法及其测年原理 2.1裂变径迹法测年原理 裂变径迹法是利用裂变径迹年龄及裂变径迹长度分布形态来反映随时间产生的裂变径迹积累及由温度控制的退火(裂变径迹缩短或消失)两种因素综合作用的结果。其原理可简单阐述为:矿物中的238U等放射性同位素自发地由一个原子核裂变为两个的原子核,这一过程称为自发裂变。自发裂变产生的能量大部分转化为动能,推动两个质量相近的原子核向相反方向运动,然后射入到周围物质晶格中,经过10-20μm的距离后动能耗尽,停止下来,就会在矿物晶格内留下一条辐射损伤的痕迹,这条轨迹就称为裂变径迹。 裂变径迹在岩石冷却时产生,加温时消失,再度冷却时又重新产生,从而记录了岩石被冷却、加温、冷却的过程。当发生埋深、岩浆烘烤、断层摩擦等地质作用时径迹减少直至消失;当构造抬升、岩浆喷发、断层停止活动时径迹将产生。裂变径迹数据是随温度和时间变化而变化的,温度越高,裂变径迹长度缩短越多,所测的裂变径迹年龄越小。 裂变径迹分析是确定岩石低温热历史的一项技术。裂变径迹定年方法遵从同位素定年方法的原理,利用238U自发裂变的现象,但它测量的是放射性衰变对矿物晶体的物理损伤,而不是另一种同位素。 裂变径迹都具有随温度增加而径迹密度减少和径迹长度缩短的特性,这一特性称为退火。当温度较高时,裂变径迹的长度和密度均随温度的升高而减小,即为退火作用。退火作用的发生,具体表现在裂变径迹的长度逐渐缩短,直至完全消失。 2.2裂变径迹年龄计算 t —— 裂变径迹年龄 λD ——238U总的裂变径迹衰变常数,1.55125×10-10/a λf ——238U自发裂变径迹衰变常数 I ——235U/238U的同位素比值,7.2527×10-12 σ——235U的热中子截面积,580.2×10-24cm2 ?——中子通量 ρs/ρi——自发裂变径迹与诱发裂变径迹密度的比值 3 目前裂变径迹主要分析方法 裂变径迹定年在90年代以前采用五种分析方法,即:总体法、外探测器法、减去法、再抛光法

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