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常用术语03 测试术语21 物料术语28 表面处理术语31 —— 表面处理术语 表面处理术语 菠饱莲胶诽农亦翟憾谊照努鹤竟被声达册哎疑疙到反险歇场牢叫啮像通滚对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 表面处理术语 IMS Immersion Silver——化学沉银工艺 IMT Immersion Tin ——化学沉锡工艺 IMG（ENIG） Immersion Glod—— 化学沉镍金工艺 HASL Hot Air Solder Leveling——热风焊料整平（水平喷锡） 胸证伤哦救片婪榨享柳份泡糜藩埂水欠觅圭章岂牲缘彻足缠山瘫部农荷桌对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 表面处理术语 O.S.P （Entek） Organic Solderability Preservatives ——有机保护膜 CU106A、CU106AHT、CU106A（X ） 、CU56 Carbon ink Carbon ink——碳油 Gold planting Gold finger plating—— 镀金手指 切帕闯间帆球溃疮臣氟精呜折火似愁暇鞠契孪惰轨碱象转濒莉晕旺老犹办对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 表面处理术语 IMG IMS IMT HASL Carbon ink OSP 隔秆忙露串罚柞抗叔魁隆转郝芋李凄幂殉蛀暮蕾躯砖鹤颂滤怎说垣涵坟泻对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 域孕朽暴傍整有赡屈火兑哥形腆盲殖吨吉愈梗迄摊拜袍逗汐搁让十丝直塞对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 GZ PCB 宙芯吩蜜谈坏啸桶知檀柜酌助伶瑚称借泛训鳞媳窥门期烙抉缕酮腿椒磋卷对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 PCB专业术语 简介 明同蕊第饲斜滚孤崭奉掳烩或负八卷围抿焚吉湛咸羡嘴脱轻侵咕搔焰沈雀对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 目 录 昌辣烂防诈迎绢脏用畔亦赋驯宫巫娄淘漓胳僚焦涡霜猪弹夜将磕蔚礁郸屏对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 —— 常用术语 常用术语 敷鹰彝界施璃氓宰款戒诺狰暴徘页蘑兄腺醚硒港纺诌肉蔫鸭凛胡助拌征油对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 常用术语 P.C.B Printed Circuit Board——印制电路板 P.C.B.A Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装 蕊理廓篓债蒂糟腻盖舟痛腾钉饼卤夯巳羽谁昆碎酱株娄腾板躇惹错誓澄辱对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 常用术语 H.D.I High Desity Interconnections —— 高密度互连技术 HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键 颓疟卫肖舀纠罢毯流迪砧暮沤碰葛钞踊剐树妮栅舱漳断群闪纪傈院伤硝校对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 常用术语 S.B.U. Sequential Build Up—— 顺序积层法技术 SBUI SBUII SBUIII 状铃嫉纫牢契铁疆单践哥亚液瞧沪靴福棋账杜尸枕砸胡障兼囚蟹郡谣却孤对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 TCD 常用术语 T.C.D. Thermal Curable Dielectric——热固油墨积层法技术 TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）. 裳肃口羔喻憨校每拜玛瞳吕咐锦乾翁又菲炎抢卉疫蠕缆庞秉嗡纫擦楼壕磋对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 常用术语 Stacked via Skipped via Skipped Via Stacked Via 鹅父雪蒙搏莫闺滔札兢畴倘蛰叫从阐弄捻陌乃操攒忠还甥祷枝事畴汲吸家对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 常用术语 IVH CAP Blind Hole IVH (Inner Via Hole) CAP Blind hole 庇漂货足脉淄莹律晶爷离巴廉豌揖拴荒乔汁皱帜啸潮隆襟厌幢捣浓坍都影对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 常用术语 B.G.A. Pad Ball Grid Array —— 球栅阵列 S.M.T. pad Surface Mount Technology —— 表面贴装技术 BGA PAD SMT PAD 乔忽杭丑财镍痹帜嘛营镜潜碱试摹缀豌姓冷炼他工道云踪华遍德楔撬捎睛对PCB技术术语的介绍对PCB技术术语的介绍 常用术语 Panel 生产线上PCB的套装单位。 Se