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引入PCB金工艺
SMT-88 化学镍金制程介绍管理;目录:;化学镍金工艺特征;化学镍金板的主要应用;化学镍金板分类及相关流程;化学镍金板分类及相关流程;化学品选用;化学镍金典型工艺流程;化学镍金沉积机理;化学镍金各层功能;化学镍金设备条件 ;P;清洁剂槽反应机理及主要控制参数:;清潔作用機構;改变清洁槽各参数对制程的影响:;;改变微蚀槽各参数对制程的影响:;预浸槽反应机理及主要控制参数:;改变预浸槽各参数对制程的影响:;钯槽反应机理及主要控制参数:;改变钯槽各参数对制程的影响:;后浸槽反应机理及主要控制参数:;镍槽反应机理及主要控制参数:;镍槽反应机理及主要控制参数:(续上表);改变镍槽各参数对制程影响:;镍槽参数变化对镍层P含量和镀速的影响:;SMT88 的晶相结构(0MTO—5MTO);铜面前处理方式对 Ni/P 晶粒形态的影响;金槽反应机理及主要控制参数:;改变金槽各参数对制程影响:;金槽参数变化对镀速的影响:; 10 分;微蚀后水洗槽管理;活化槽管理;镍槽药液管理;镍控制器 EN3 Controller;Ni槽滤芯管控;防析出整流器;保护镍槽壁不上镍
电极棒材质为SS316
输出电压:0.8-1.2V,槽壁接正极,电极棒接负极
连接导线越短越好,直径=6mm2,电极帮离槽壁保持2cm距离
整流器额定保护电流5A
;化学镍不锈钢SS316槽之保养;防止镍槽壁析出的要领;镍槽烧槽程式;挂架的保养与维护;镍后水洗槽之管理;金槽之管理;线水洗槽之保养
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