第四章晶粒玻璃接合技术(COG).PDFVIP

第四章 晶粒 -玻璃接合技術(COG) COG液晶模組 COG • 將含凸塊的晶片接合於LCD玻璃上。與TCP相比，少了 捲帶部份多道製程，不但成本降低，亦可達到高密度接 續及狹緣化等優點。 • 最大缺點是重工性低。拆卸晶片會破壞玻璃表面電極， 造成整片LCD玻璃無法使用。 • 過去COG需求幾乎來自於手機用小尺寸面板，在COG 產能的擴充幅度及速度，都遠較TCP來得少且慢，但現 在友達已將十七吋以下中尺寸LCD面板全面改用 COG 封裝製程，十九吋LCD面板也開始小量應用，由於 CO G 比TCP少了基板材料成本支出，其它面板廠預料會陸 續跟進，將會影響到TCP軟板材料（ TAB ）需求強度。 晶片上形成凸塊的方法 ‧結線法 ‧電解電鍍法 ‧無電解電鍍法 ‧Polymer凸塊 ‧轉移凸塊法 結線法 • 以打線接合法將金線(25 μm) 以超音波接合 在Pad上，再將金線切斷而形成凸塊(直徑 50 μm 、稱為球形凸塊) 。 • 優點是重工容易、成本低廉、適用於