Cu_Ni对Sn_Zn_Al无铅焊料组织和性能的影响.pdfVIP

第 39卷第 3期 东南大学学报 ( 自然科学版 ) V ol139 No13 2009年 5月 JOURNAL O F SOUTHEAST UN VI ERSITY ( Natural Science E ition) M ay 2009 oi: 10. 3969/ j. issn. 1001- 0505. 2009. 03. 038 Cu, N i Sn-Zn-A l 1 1 1 1 2 1 ( , 211189) 2 ( , 213144) : 为了提高 Sn-Zn系无铅焊料的性能, 通过微合金化的方法得到了 Sn-Z n-A l-Cu, Sn-Zn-A -l N i四元无铅焊料. 首先 用润湿平衡法对合金在铜片上的润湿力和润湿时间进行了测试, 然后 用比色分析的方法直观比较了焊料的抗氧化性, 最后测试了焊料的力学性能并对其微观组织 进行了分析. 结果表明: Cu和N i的加入使得 Sn-Zn-A l合金的润湿性有所提高, 同时对抗氧化性 无明显影响; 微量 Cu, N i的加入使得组织中的粗大针状富Zn相细化和减少, 并出现了新的含铜 和含镍增强相, 在强度提高的同时, 塑性略有降低. : 无铅焊料; Sn-Z n-A l; 润湿性; 抗氧化性; 力学性能 + + : TG 14611 3; TG14611 4 : A : 1001- 0505( 2009) 03-0623-06 Effect of Cu and N i on m icrostructure and properties of Sn-Zn-A l lead-free solders 1 1 1 1 2 W u X iaojing X ue Feng Zhou Jian H uang Dan D ing Kejian ( 1 Schoo l ofM ateria ls Science an Eng ineering, SoutheastU niversity, Nanjing 211189, China) ( 2 Jinlier M etal Pro ucts Factory, Changzhou 213144, China) Abstract: In or er to mi prove the performance of Sn-Zn sol ers, new Sn-Zn so l ersw ere prepare by op ing sm all am ounts of Cu orN i into Sn-Z n-A l ternary alloys. A w etting balancemetho w asu- tilize to m easure thew etting force an w etting tmi e of the so l ers on Cu substrate. By using the co-l o