SnAgCu无铅钎料焊点结晶裂纹.pdfVIP

第 2 9 卷 第 12 期 焊 　 接 　 学 　 报 Vol . 2 9 　No . 12 2 0 0 8 年 1 2 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDIN G INSTITUTION December 　2 0 0 8 SnAgCu 无铅钎料焊点结晶裂纹 　　　　　　　　董文兴 , 　史耀武 , 　夏志东 , 　雷永平 ( ) 　　　　　　　　　　　 北京工业大学 材料科学与工程学院 , 北京 　100124 ( ) 摘 　要 : 针对印刷电路板 PCB 上无铅钎料 SnAgCu 微小焊点的结晶裂纹 ,利用设计的 试件重现无铅钎料钎焊过程中产生的结晶裂纹 ,对无铅钎料结晶裂纹进行模拟 , 同时研 究了微量元素的添加对 SnAgCu 合金焊点结晶裂纹形成的影响 。结果表明 ,在尺寸很小 的焊点上仍然存在明显的结晶裂纹 。用焊点结晶裂纹的总长度定量地评价无