工业水浸超声探伤背景知识.pptVIP

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  • 2017-07-01 发布于湖北
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工业水浸超声探伤背景知识剖析

在实际测试中,贝尔的单位太大,常用其 1/10(dB)分贝 10lg(I1/I2)分贝 =20lg(P1/P2)dB 在超声波探伤中常用(dB)---分贝表示回波高度 IL=20Lg(h/h。) 不同声压比(或回波比)的分贝值换算表 h/h。 10 5 3.2 2 1.1 1 dB 20 14 10 6 1 0 h/h。 1 1/1.1 1/2 1/3.2 1/5 1/10 dB 0 -1 -6 -10 -14 -20 第五节 超声场的结构 1、声场 晶片的振动通过耦合剂使试件表振动,晶片为辐射器,辐射器是由无数个能发射声波的子波源组成,这些子波源相互叠加的结果就是辐射器的声场。在声源的中心轴线上声压最大,偏离中心轴线时声压逐渐减少,形成声波的主瓣(主声束)。(资料来源:安赛斯(中国)有限公司) 2、探头的指向性 探头的指向性用半扩散角θ表示,它取于声波的波长(λ)及晶片直径D,其关系是: sinθ=1. 22λ/D θ=arcSin1.22λ/D(弧度) ≈70λ/D(角度) 对于边长为a的方晶片,则: θ=arcsin1.22λ/a ≈70λ/a 频率不同,波长亦不同;D不同,

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