载波段郧葬粤泽功率芯片共晶焊热应力分析 - 焊接进站.pdfVIP

第猿苑卷第员圆期 焊摇 接摇 学摇 报 灾燥造援猿苑摇 晕燥援员圆 圆园员远 年 员圆 月 栽砸粤晕杂粤悦栽陨韵晕杂韵云栽匀耘悦匀陨晕粤宰耘蕴阅陨晕郧陨晕杂栽陨栽哉栽陨韵晕 阅藻糟藻皂遭藻则摇 圆园员远 载波段郧葬粤泽功率芯片共晶焊热应力分析 员 员 圆 圆 圆 圆 纪摇 宣 袁摇 禹胜林 袁摇 杨摇 军 袁王摇 韩 袁摇 候摇 林 袁摇 唐丽蓉 渊员援 南京信息工程大学 电子与信息工程学院袁南京摇 圆员园园园园曰圆援 成都亚光电子股份有限公司袁成都摇 远员园园园园冤 摘摇 要院随着电子封装集成度的不断提高袁电子芯片的功率容量和发热量也越来越大袁封装体内部温度分布不均以 及产生的热应力影响芯片的可靠性援 热沉作为电子设备主要的散热方式之一袁被广泛使用援 利用粤晕杂再杂有限元软 件针对芯片原共晶层原热沉结构进行建模袁通过有限元猿阅模型模拟该封装结构在热循环温度 原缘缘耀员圆缘益条件下 产生的热应力情况袁研究了采用不同热沉材料共晶焊的应力援 结果表明袁该结构封装的最大应力出现在热沉下表面