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8 6 现场可编程门阵列
第八章 可编程逻辑器件——自学讲义
8. 6 现场可编程门阵列
是 20 世纪 80 年代中期出现的高密度 PLD 。
采用类似于掩模编程门阵列的通用结构,其内部由许多独立的可编程逻辑模块组成,用
户可以通过编程将这些模块连接成所需要的数字系统。它具有密度高、编程速度快、设计灵
活和可再配置等许多优点,因此FPGA 自1985 年由 Xilinx 公司首家推出后,便受到普遍欢
迎,并得到迅速发展。
FPGA 的功能由逻辑结构的配置数据决定。工作时,这些配置数据存放在片内的 SRAM
或熔丝图上。基于 SRAM 的 FPGA 器件,在工作前需要从芯片外部加载配置数据。配置数
据可以存储在片外的 EPROM 、E2PROM 或计算机软、硬盘中。人们可以控制加载过程,在
现场修改器件的逻辑功能,即所谓现场编程。
FPGA 的基本结构
FPGA 的基本结构:
可编程逻辑模块 CLB
输入/输出模块 IOB
互连资源 IR
⑴ 可编程逻辑模块 CLB
结构形式:
① 查找表结构
② 多路开关结构
③ 多级与非门结构。
电路组成:
逻辑函数发生器
触发器
数据选择器
信号变换
⑵ 可编程输入/输出模块(IOB)
IOB 主要完成芯片内部逻辑与外部封装脚的接口,它通常排列在芯片的四周;提供了器
件引脚和内部逻辑阵列的接口电路。每一个 IOB 控制一个引脚(除电源线和地线引脚外) ,将
它们可定义为输入、输出或者双向传输信号端。
⑶ 可编程互连资源(IR)
包括各种长度的连线线段和一些可编程连接开关。
连线通路的数量与器件内部阵列的规模有关,阵列
规模越大,连线数量越多。
互连线按相对长度分为单线、双线和长线三种。
FPGA 的分类:
1 )、按CLB 的大小分:
细粒度(Fine-grain )
粗粒度(Coarse-grain )
2 )、按互联结构分类:
分段互联型
连续互联型
3 )、按可编程特性分类:
一次性可编程
重复可编程
FPGA 的特点:
1)、集成度高,逻辑实现和综合能力强,设计更灵活;
2 )、现场可编程,产品上市快,可反复使用;
3 )、FPGA 内部丰富的触发器和I/O 引脚弥补了 PLD 规模小,I/O 少的不足;
4 )、但FPGA 总的电路工作速度比一般 PLD 低,且有易失性。
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