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8 6 现场可编程门阵列

第八章 可编程逻辑器件——自学讲义 8. 6 现场可编程门阵列 是 20 世纪 80 年代中期出现的高密度 PLD 。 采用类似于掩模编程门阵列的通用结构,其内部由许多独立的可编程逻辑模块组成,用 户可以通过编程将这些模块连接成所需要的数字系统。它具有密度高、编程速度快、设计灵 活和可再配置等许多优点,因此FPGA 自1985 年由 Xilinx 公司首家推出后,便受到普遍欢 迎,并得到迅速发展。 FPGA 的功能由逻辑结构的配置数据决定。工作时,这些配置数据存放在片内的 SRAM 或熔丝图上。基于 SRAM 的 FPGA 器件,在工作前需要从芯片外部加载配置数据。配置数 据可以存储在片外的 EPROM 、E2PROM 或计算机软、硬盘中。人们可以控制加载过程,在 现场修改器件的逻辑功能,即所谓现场编程。 FPGA 的基本结构 FPGA 的基本结构: 可编程逻辑模块 CLB 输入/输出模块 IOB 互连资源 IR ⑴ 可编程逻辑模块 CLB 结构形式: ① 查找表结构 ② 多路开关结构 ③ 多级与非门结构。 电路组成: 逻辑函数发生器 触发器 数据选择器 信号变换 ⑵ 可编程输入/输出模块(IOB) IOB 主要完成芯片内部逻辑与外部封装脚的接口,它通常排列在芯片的四周;提供了器 件引脚和内部逻辑阵列的接口电路。每一个 IOB 控制一个引脚(除电源线和地线引脚外) ,将 它们可定义为输入、输出或者双向传输信号端。 ⑶ 可编程互连资源(IR) 包括各种长度的连线线段和一些可编程连接开关。 连线通路的数量与器件内部阵列的规模有关,阵列 规模越大,连线数量越多。 互连线按相对长度分为单线、双线和长线三种。 FPGA 的分类: 1 )、按CLB 的大小分: 细粒度(Fine-grain ) 粗粒度(Coarse-grain ) 2 )、按互联结构分类: 分段互联型 连续互联型 3 )、按可编程特性分类: 一次性可编程 重复可编程 FPGA 的特点: 1)、集成度高,逻辑实现和综合能力强,设计更灵活; 2 )、现场可编程,产品上市快,可反复使用; 3 )、FPGA 内部丰富的触发器和I/O 引脚弥补了 PLD 规模小,I/O 少的不足; 4 )、但FPGA 总的电路工作速度比一般 PLD 低,且有易失性。

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