CINDAS网络版微电子封装材料数据库 - 中南大学图书馆.PDFVIP

CINDAS网络版 微电子封装材料数据库（The Microelectronics Packaging Materials Database,MPMD） MPMD数据库是包含关于微电子封装材料的热、机械、电和物理性能的数据，它收录了超 过880种材料，320种性能的数据，约18600条数据曲线。 MPMD数据库由SRC（Semiconductor Research Corporation, 世界领先的研究半导体及 相关技术的企业、大学与研究所联盟）的资助下开发，该研究项目的成果原本只提供给 SRC的成员单位，现在为全世界的工程师和科学家们服务，且内容继续不断更新。 通过以下方式检索和浏览MPMD数据库 材料组别 （如胶粘剂，陶瓷，无填充环氧树脂，半导体等） 材料名称 （如银填充环氧树脂，铁铝金属间化合物，锗等） 性能组别 （如电、机械、热物理、光等） 性能名称 （如介电常数、泄漏电导，弹性模量等） 界面工具 保存—数据以便作进一步分析 复制—易于嵌入PPT的图表 表达和操作—动态的数据库内容 界面功能 查找通过浏览，找到材料组别、性能组别；通过检索，找到材料名称、性能名称 查看特定性能随着温度或者其他自变量的改变所受的影响 比较同一图表中不同材料的多条数据曲线 参考显示于相应的文本窗口 理论测量提供性能定义和测试信息 检索和浏