P3M6 集成电路的封装辨认文件.PPTVIP

中等专业学校教师“四新”技术培训《电子工艺》讲义 苏州工业园区职业技术学院 IC(Integrated circuit) ： 把完成特定功能的电阻、电容、二极管、三极管及其互连布线一起制作在一块半导体基片上，形成结构上紧密联系具有特定功能的整体电路。 集成电路的种类 按功能：模拟集成电路、数字集成电路、混合集成电路 按集成度： 小规模IC、中规模IC、大规模IC、和超大规模IC 尺寸 IC有许多的尺寸，一般IC的引脚（pin）越多，尺寸就越大。 P3M6.1 PTH集成电路的封装形式 PTH ：pin through hole DIP封装（dual in-line package） SIP封装（single in-line package） PGA封装（pin grid array） P3M6.2 集成电路引脚的识别 IC都有方向性，元件的引脚1一定以某种方式清楚的标出。 P3M6.3 SMT集成电路 SOIC（small outline Integrated circuit） 小外型集成电路。有两种不同的引脚形式：SOL 和 SOJ 。 SOL 两边“鸥翼”形引脚，焊接容易，工艺检测方便，但占用面积 较大。 SOJ 两边“J”形引脚，特点是节省PCB面积， QFP（Plastic Quad Flat Package） 方型扁平式封装技术，四边引脚的小外形IC，引脚“鸥翼”形。 引线多，接触面积大，焊接强度较高。 运输、贮存和安装中引线易折弯和损坏，影响引线的共面度 。 PLCC（Plasitc leaded chip carrier） 塑封有引线芯片载体 四边有引脚，引线呈“J”形，具有一定的弹性这种封装焊在PCB上，检测焊点较困难。 正方形的引线数有20-84,矩形的引线数有18-32。 BGA（ball grid array） 球栅阵列封装 引脚成球形阵列分布在底面，因此引脚数量较多且间距较大。 通常BGA的安装高度低，引脚的共面性好，组装密度更高。 焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测。 易吸潮，使用前应经过烘干处理。 CSP (Chip Scale Package) CSP封 装 定 义 为: 芯 片 的 封 装 尺 寸 不 超 过 半 导 体 硅片尺 寸 的１.2倍 CSP是一种有品质保证的器件 封装尺寸小 比QFP提供了更短的互连，电性能更好 具有高导热性 P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认 P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认 ? P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认 P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认 P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认 P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认 P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认 P3M6 PTH/SMT集成电路的封装辨认