集成表面等离子体共振传感芯片.pdfVIP

MEMS器件与技术 MEMS Device＆ Technology 集成表面等离子体共振传感芯片 吴天 斌纸 ．．土王庆伏康屎 (上海交通大学 微纳科学技术研究院 薄膜与微细技术教育部重点实验室， 微米／纳米加工技术国家级重点实验室，上海 200030)’ 摘要 ：集成表面等离子体共振传感芯片是表面等离子体共振传感技术和微 电子集成制造技术结 合的产物 介绍 了表面等离子体的共振传感的原理和传统器件 ；重点介绍 了集成表面等离子体 传感芯片的发展背景、基本结构、制造工艺 ．并给 出了其在金属传感层、整体结构、传感附着 膜三个方面的优化方向：对其未来的发展前景进行 了展望。 关键词 ：表面等离子体共振 ；传感芯片；基本结构 ；制造工艺；优化方向 中图分类号 ：TN256 文献标识码 ：A 文章编号：1671—4776 (2007)09—0885—07 Integrated SurfacePlasmon ResonanceSensing Chip WUBin．WANGQing—kang (Natoina／KeyLaboratoryofMicro／NanoFbarication cMZq ，KeyLbaoratoryfor ThinFilm andMicrofabrication cMf0 ofMinistry ofEducatoin，ResearchInstituteof Micro／NanoScienceand cMZq ，ShanghaiJiaoTongUniversity，肌 g 200030，China) Abstract：Integratedsurfaceplasmonresonance (SPR)sensingchipisacomboofsurfaceplas— mOB resonance sense technology and micro—electronics fabrication technoloyg．The mechanism of plasmon resonance sensing and sometraditionalSPR deviceswere introduced．The development background，basic structuresand fabrication techniquesofintergated SPR sensing chip were in— troduced，and severaloptimizing directionsin metalsensing layer，integrated sturctureand adhe— sion film werealsolisted．The developmentprospectoftheSPR sensing chip wasdiscussed． Key words：surface plasmon resonance； sensing chip；basic sturctures；fabrication technique； optimizing directions 件。这个领域主要包括光栅反射镜、波导干涉计、 1 引 言 波导模共振器件、反共振器件以及表面等离子体共 20世纪 80年代 以来 ．利用消逝波 (evanes— 振 (SPR)器件。SPR传感器因其相对于其他器件 centwave)作为传感手段 的传感器逐渐成为研究 的高灵敏度 ．而成为热点中的热点。 热点。消逝波传感器具有实时监测反应动态过程、 Wood_1在 1902年的光学实验中首次发现了 分析样品不需要纯化、生物样品无需标记、灵敏度