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2017-07-03 发布于天津
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封裝類型圖片製錶：汪建華日期：2011/03/28 版次：V1 項次英文簡稱英文全稱中文名稱備注圖片 1 TO Transistor Out-line 晶體管外形封裝 TO-252又稱之為D- 2 D-PAK Decawatt Package PAK TO-263又稱之為 3 D2PAK Double Decawatt Package D2PAK 4 SOT Small Outline Transistor 小外形晶體管 5 DIP Dual In-line Package 雙列直插式封裝塑膠雙列直插式封 6 PDIP Plastic Dual In-line Package 裝 7 CDIP Ceramic Dual In-line Package 陶瓷雙列直插封裝 8 SDIP Skinny Dual In-line Package 收縮型DIP 這種通孔封裝由燒結陶瓷基 Sidebraze Dual In-line 金錫蓋板雙列直插 9 SBDIP 板組成,基板邊 Package 封裝緣有兩排平行的鍍銅引腳. 10 SIP Single In-line Package 單列直插封裝 11 ZIP Zig-zag In-line Package 鏈齒狀雙排腳封裝 12 SOP Small Outline Package 小外形封裝指外引線數不超過28條的小外形積體電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形 Small Outline Integrated 小外形積體電路封 13 SOIC 式。其中具有翼形短引線者稱為 Circuit Package 裝 SOP(SOL)器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件 14 MSOP Micro SOP 微小外形封裝四分之一小外型封 15 QSOP Quarter Size Outline Package