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投顾周报
台股產業週報
產業總結01
產業概況與個股分析
IC 設計、晶圓代工及通路、IC 封測…………….……...05
手機相關、網路通訊、生技09
TFT 面板、面板零組件、PCB 、記憶體15
NB 相關、工業電腦、電源供應器、安控19
太陽能、LED 、塑膠原料、紡織、橡膠輪胎24
航運、鋼鐵、傳產製造…………..……………29
汽車零組件、中概通路股、觀光………………………...32
水泥、營建資產、工具機、金融、遊戲、電商………….…35
投資焦點
推薦個股變化異動、本週投資組合40
重點個股評等總覽41
商品報價走勢及短評
塑化、橡膠原料45
鋼品相關原物料50
BDI 指數及 CRB 指數51
面板、記憶體52
日期:2016.06.13 ~ 2016.06.17
投顧週報
2016.06.13~ 2016.06.17
本週產業總結
產業 評等變化 產業概況
16H1 中國電信商補貼手機,加上新機備貨及回補庫存需求,中低階手機
需求狀況優於預期,但預期 16H2 補貼對需求的刺激淡化,而 2016 年手機
銷售成長約 7~8% ,過去雙位數以上的成長已不復見,隨半導體成長趨緩,
IC 設計 2→2
預期 IC 設計業者將把業務發展重心由一般消費性電子轉向利基型的產
品,而部分廠商的產業整併效益在 2016 年發酵,預期市場將把投資方向
聚焦至此類型個股,將有利相關個股評價提升。
高階手機表現疲弱,但 16Q2 因中國電信商補貼,中低階手機需求暢旺,
減緩高階手機需求不佳的衝擊,帶動代工廠產能利用率回升,預期 16H2
晶圓代工及通路 2→2
市場焦點將轉向 Apple 新產品鋪貨潮,以及台積電 InFO 、10 奈米製程量
產進度。
16Q2 手機品牌廠推出新產品前的拉貨潮,將有助需求回溫,並帶動晶圓
IC 封測 2→2 代工廠產能利用率回升,有助封測廠營收回溫,但高階封測競爭日漸激
烈,跌價壓力浮現,將不利獲利表現。
下半年 iPhone 7 即將啟動拉貨潮,預期市場熱度將逐漸升溫,預期將可帶
動蘋概股下半年業績大幅優於上半年,玉山投顧維持蘋果概念股樂觀正向
手機相關 2→2
之看法,投顧目前推薦個股為:台積電(2330) 、日月光(2311) 、晶技(3042) 、
華通(2313) 、台郡(6269) 、穩懋(3105) 、可成(2474) 。
我們維持光通訊產業保守之看法,主要原因為:(1 )近期訂單能見度雖然
出現回流,但預期為農曆年前後的補庫存效應,並且現有訂單存在重複下
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