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Maquette 怎样做DFM 25. 器件布局要求： 26. 元器件在PCB上的方向排列统一原则： 怎样做DFM 27. 测试点选用原则 怎样做DFM 27. 测试点间距原则 怎样做DFM 怎样做DFM 28.1 拼板的一般要求 28. PCB拼板设计准则 怎样做DFM 28.2 邮标板式 怎样做DFM 28.3. V型槽设计 怎样做DFM 怎样做DFM 29. 元器件类别选用 SMT 波峰焊 手工焊接 高 优先等级 低 怎样做DFM 30. 结构组装方式 高 优先等级 低 过盈配合 卡扣式 打螺丝 胶水粘接 怎样做DFM 31. 包装方式 高 优先等级 低 纸模+吸塑 胶袋+纸模 装胶袋+折卡纸 怎样做DFM 32. 便于自动化生产的设计方式 自动焊接 自动烧录 自动打螺丝 自动测试 自动传送 自动包装 * DFM简介 DFM简介 2012.03 JW Wang 目录 第一讲、什么是DFM 第二讲、为什么要做DFM 第三讲、怎样做DFM 第四讲、DFM案例 第一讲、什么是DFM DFM ---Design for manufacture, 可制造性设计； （DFT ---Design for test, 可测试性设计）； 含义：优化设计使产品的制造或组装更容易，同时降低成 本，提升品质和效率。 什么是DFM 第二讲、为什么要做DFM 1. DFM的必要性 据IPC统计表明: 60%以上的产品是由早期的设计理念造成的; 75%以上的制造成本是由设计图面和规格决定的; 80%以上的产品不良是由设计阶段的问题造成的. 为什么要做DFM 2. 不良设计在生产中的危害 为什么要做DFM 造成大量焊接或装配缺陷 增加返修工作量 增加工艺流程 增加制造成本 返修可能会损伤零部件 返修后影响产品拉可靠性 增加工艺难度，降低生产效率 不能及时生产出货，失去市场竟争机会 3. 现化生产的特征 为什么要做DFM 市场产品需求多样化，产品更新换代快，产品生产周期大大缩短 ； 及时交货； 提供低成本，高品质的产品； 自动化技术在生产中的应用（人力成本提高）。 综合上述， 为什么要做DFM 我们的生产需要易制造性的设计 设计人员对生产制程知识的缺乏（PIE人员参与的重要性） 导入DFM，势在必行！ 第一章第二章内容回顾 一、 DFM六要素 相关工具 （DFM工具Valor等） 业界标准（IPC等） 材料特性（零件，材料） 设备能力（SMT，波峰焊，自动化等） 客户要求 制程能力（Know-How) DFM 怎样做DFM 第三讲、怎样做DFM 二、PCBA及组装生产中常用的关于DFM的知识 怎样做DFM 1.各类元件距离PCB板边的距离 怎样做DFM 2. PCB Layout层数少于8层 3. PCB板的厚度最好在1.6mm以下 4. SMT小元件之间距离设计，参照下图 怎样做DFM 5. Small SMT 到SO/SOJ的距离 怎样做DFM 6. Small SMT 到PLCC的距离 怎样做DFM 7. Small SMT 到Sub 0.050 Pitch的距离 怎样做DFM 8. BGA, CCGA到其他零件的距离 怎样做DFM 9. Small SMT 到其他SMT的距离 怎样做DFM 10. Small SMT 到插件元的距离 怎样做DFM 11. Small SMT 到Label的距离 怎样做DFM 12. 元件与金手指之间的距离 怎样做DFM 13. 高的插件元件与SMT IC元件之间的最小距离 怎样做DFM 14. 插件的极性方向开口保持一致 怎样做DFM 15. 两Pin脚零件在插座周围时，其高度必须高于其周边的插座高度 怎样做DFM 16. 两颗插件元件之间的元件要求：插件之间的距离在0.7英寸以内，元件焊点与插件平行，而非垂直；大于0.7英寸，则无需考虑。 怎样做DFM 17. 波峰焊过炉方向与元件的引脚走向要求：板边与元件长脚边平行，并且插件元件要平行，而非垂直。 怎样做DFM 18. 元件存在防呆口时，PCB相应设计也应保留防呆口。 怎样做DFM 19. SMT有极性的贴片电容，在设计时电容方向参考下图： 怎样做DFM 20. Mark点的大小 怎样做DFM 21. Mark点与周边元件距离的说明 怎样做DFM 22. Mark点的设置 a. b. c. 怎样做DFM 23. 定位孔的设计准则 24. PCB工艺边的设计准则 * *