湖北鼎龙化学股份有限公司关于使用超募资金投入半导体材料产业化 .PDFVIP

湖北鼎龙化学股份有限公司 关于使用超募资金投入 半导体材料产业化项目的 可行性研究报告 编制单位 湖北鼎龙化学股份有限公司 项目地点 武汉市经济开发区东荆河路 编制时间 二〇一五年二月 第 1 页 共 12 页 目 录 一、项目概况3 1、项目背景3 2、项目概况3 3、投资总额及资金来源3 二、项目技术特征3 1、技术原理3 2、产品种类5 3、研发特点6 三、项目可行性6 1、稳健增长的国际半导体及CMP 市场6 2、国内有利的半导体产业环境7 3、其它应用领域的多样化拓展机会8 4 、项目准备及参与优势8 四、项目实施意义9 1、构筑并形成新的产业布局9 2、巩固化学品行业的技术地位9 五、项目建设方案9 1、项目方案9 2、建设内容和规模9 3、建设周期安排10 六、投资测算和效益分析10 1、项目的投资测算10 2、项目的收入和效益分析10 七、项目风险及应对措施分析11 1、技术环境风险11 2、市场进入风险11 3、产业化进度不及预期风险12 八、结论12 第 2 页 共 12 页 一、项目概况 1、项目背景 半导体与集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合 到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力 和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，格外重 视半导体产业的战略性、基础性、先导性作用，美国更将其视为未来20 年从根本上改造制 造业的四大技术领域之首。 我国已加紧部署集成电路产业战略赶超计划，国内集成电路设计及制造水平已有一定 程度提升，但在同属技术核心的一些工艺领域，包括在硅晶圆及芯片进行工艺处理的一些核 心材料仍为外资品牌及技术掌控, 例如进行平坦化处理的化学机械抛光 CMP （chemical mechanical polishing）材料缺乏供应，国内一些机构停滞于探索阶段。 CMP 除应用于集成电路芯片以外，也常出现在半导体的分立器件、电子元器件的加工 上，此外也拓展到薄膜存贮磁盘、陶瓷、蓝宝石等表面加工领域。随着国内集成电路行业发 展的提速，CMP 等半导体材料的国产化为本项目带来了广阔的市场机会。 2、项目概况 为了转化公司已有的技术成果和快速推动半导体材料产品研发进程，湖北鼎龙化学有限 公司 （以下简称“鼎龙股份”或“本公司”）将设立鼎龙微电子材料有限公司（暂定名，具 体以工商登记为准，以下简称“项目公司”) 。项目公司筹建后将自主研发、生产居于国际 先进水平的CMP 抛光材料及其它半导体材料。 项目公司将率先开展CMP 研发及产业化部署工作，新建5000 平米的生产车间，购置多 种研发设备以及新建全套生产线，推进产品研发及外部评测，完善生产线所需的自动化工艺 装备，以及供电供水公用设施，形成规模化的半导体材料生产能力，以满足我国半导体市场 对核心工艺耗材国产化的迫切需求。 3、投资总额及资金来源 本期项目规划总投资为 10,000 万元，其中建设工程投资700 万元，设备投资4,600 万 元，研发评测费用3,000 万元，不可预见费用500 万元，铺底流动资金为1,200 万元。 项目所需资金来自于企业的首发上市超募资金。 二、项目技术特征 1、技术原理 典型的CMP 系统由工件夹持装置、承载抛光垫的工作台和抛光液(浆料)供给系统的三部 第 3 页 共 12 页 分组成，如下图所示。