贴片式LED焊接注意事项.docVIP

贴片式LED焊接注意事项 描述一般来说，SMD LED 跟一般的半导体有相同的用法。当使用的SMD LED 产品，请遵从以下的使用方法以保护SMD LED 产品。1. 清洁不要使用不明化学液体清洗SMD LED：不明的化学液体可能会损坏SMD LED。当必要清洗时，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。2. 防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。3. 储存a.包装袋密封后贮存在条件为温度 40℃， 湿度 90%RH，保存期为12 个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。c.开封后请在以下条件使用：温度 30℃、湿度在60%RH 以下；如果使用时间超出24 小时，须做以下烘烤处理才可使用。d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃；相对湿度≤10%RH，时间： 24 小时。e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。4. 焊接. 手工焊接作业a.使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃ ，焊接时间不能超过2 秒。b.烙铁不能接触到环氧树脂部分。c.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。回流焊接（厂商建议）a.过力锋回流焊M8系列的温度曲线请参考以下：Melting-pointPre-heat Soak Reflow CoolingTimeTemperature焊接剂 ：有铅锡 焊接剂 ： 无铅锡温度上升斜率= 4℃/s 最大 温度上升斜率=4℃/s 最大预热温度 = 100℃ ～150℃ 预热温度 = 150℃ ～200℃预热时间 = 100s 最大 预热时间 = 100s 最大.温度下降斜率为 6℃/s 最大 温度下降斜率为 6℃/s 最大峰值温度 = 230℃ 最大 峰值温度 = 250℃ 最大在峰值温度±5℃时间不能超过10s 在峰值温度±5℃时间不能超过10s超过183℃的温度的时间不能超过80s. 超过 217℃ 的温度的时间不能超过 80s.b.建议焊盘散热设计(3020 SMD LED PLCC 2)：1 2A 详细 A1.452.201.50备注:1,2 每个区域的金属面积不能小于 16mm2 ,以便于散热.b.建议焊盘散热设计(3528 SMD LED PLCC 2)：