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介绍PCB制造全过程
议程
pcb公司常见组织构架和工作职能(10 min)
pcb的业务流程及生产流程简介(10min)
(典型双面板,多层板工艺及其生产工具)
Pcb MI 制作步骤及方法介绍(30min)
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(分类方法,衡量pcb生产能力的方法)
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PCB专用术语
CAM(computer-aided manufacturing)
计算机辅助制造,通常指用电脑来审核,修改客户文件,并做出
菲林的一些人
MI (manufacture information)
制造说明,工作指示,指导生产线上的工人怎样生产出一块合格的线路板
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PCB专用术语
巩固所学知识…..
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PCB厂典型组织结构图
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PCB全流程介绍
1.销售(接单---工程审核单-报价规则---报价)
2.工程(出菲林,层压叠板)
3.计划 (Bom)
4.生产(品质)
5.出货
6.财务
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工程----也叫制前
1. CAM审核(cam350,genesis2000)
2. 拼版,出菲林(菲林的种类,层数的含义)
3. 层压叠构(BOM清单)
4. 钻孔程序图
5. 外型程序(模具)
6. 电测(飞针,夹具)
厂规,客规比较,生产能力比较
几个典型PCB工厂的MI介绍
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pcb的生产流程
双面板
Cam处理---〉菲林,钻孔文件,外形文件
多层板
多一个层压图
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pcb的生产流程
钻孔(在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔,钻刀尺寸)
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pcb的生产流程
沉铜 (在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,厚度大约在0.3-2um, 目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;)
全板镀铜(主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞)
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pcb的生产流程
磨板(采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态)
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pcb的生产流程
贴膜(加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上 )
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pcb的生产流程
图形转移(将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像,经曝光,显影后,做出线路图形,再蚀刻出铜线路)
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图形转移(做出导电图形)
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pcb的生产流程
阻焊喷锡(在板上印刷一层阻焊油墨,大约35um厚,同样采取图形转移的方法得到焊点图,在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化)
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