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科翔科技电路板有限公司 MILLION SOURCES PRINTED CIRCUIT BOARD CO.LTD 标 题: 制 程 能 力 文 件 编 号 KX-MW-88 制 作 单 位 工 艺 部 制 作 日 期 版本 A.0 页 次 1/12 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 开料 板材厚度 0.2-0.3㎜ 0.4-0.5㎜ 0.6-0.8㎜ 1.0㎜ 1.2-1.6㎜ 2.0-2.5㎜ 3.0-3.2㎜ 板厚公差 ±3mil ±3mil ±3mil ±4mil ±5.2mil ±7.2mil ±9.2mil 最大拼版尺寸 板厚＜0.8mm 喷锡板 364*311mm（14.33″*12.25″） 非喷锡板 415*364mm（16.33″*14.33″） 0.8mm≤板厚＜1.2mm 喷锡板 415*364mm（16.33″*14.33″） 非喷锡板 546*415mm（21.5″*16.33″） 板厚≥1.2mm 喷锡板 546*415mm（21.5″*16.33″） 非喷锡板 622*546mm（24.5″*21.5″） 四-六层板 内层芯板厚≤0.1mm 磨边大小 1.0mm 最小夹边区 　 双面板 手动电镀线a≧5mm 自动电镀线a≧8mm 多层板 a≧10mm b≧4mm 制 作 审 查 核 准