PCB流程-PTH-PP的.pptVIP

《非工程技术人员培训教材》 导师：周国新 Guoxin.zhou@;制程目的;制程目的;PTH流程制作;磨板 目的：去除钻孔后的披锋。 1.未切断铜丝 2.未切断玻纤的残留, 工艺流程 磨板（Deburr）→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板 ;磨板设备制作能力;PTH工艺流程;生产参数及作用;膨胀的功能 软化膨松孔内的树脂（Epoxy），降低聚合体间的键结能，使高锰酸钾（KMnO4） 更易咬蚀形成微小的粗糙面 。 ;除胶渣（Desmear)的目的 去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣（Desmear） 产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。 目前本厂使用高锰酸钾法除胶渣。;化学铜(PTH) 的原理; PTH制作能力;PTH/PP工序常见缺陷;PTH/PP工序常见缺陷;板面电镀工艺;主要物料及特性;;主要缺陷;PTH工序发展趋势;直接电镀种类;PTH工序发展趋势; PLASMA-等离子除胶渣机; Plasma Material;Thanks!