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PCB流程-图形电镀蚀刻 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ※制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到 客户要求 图形电镀制程目的 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图形电镀工艺流程 ※工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→ 酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水 洗→下板→退镀→水洗→上板 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 图电工序主要工艺参数 流程 主要药水成分 主要工艺参数 作用 除油 Acid Cleaner ACD（ATO） 操作温度：28-32℃、操作时间：3-5min、浓度：15%-20% 清洁板面 微蚀 NPS（过硫酸钠）+H2SO4 操作温度：24-28 ℃、操作