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第 32卷 第 3期 青 岛 科 技 大 学 学 报 (自然科学版) V01．32No
． 3
2011年 6月 JournalofQingdaoUniversityofScienceandTechn01ogy(NaturalScienceEdition) Jun．2011
文章编号 ：1672—6987(2011)03—0295—06
形状记忆合金 ／硅复合膜的温度响应特性
孙双双 。刘晓辉
(青 岛科技大学 机电工程学院 ，山东 青 岛 266061)
摘 要 ：在考虑 Si基底膜对温度场影响 的基础上 ，首先对形状记忆合金 ／硅 复合膜工作
时的温度场进行 了理论建模 ，然后利用 MATLAB软件对 NiTi记忆合金 ／硅复合膜在一
个完整的热循环过程 中的温度响应特性进行 了数值模拟与优化 。研 究发现，沿记忆合金 ／
硅复合膜厚度方 向，温度 变化梯 度非常小；Si基底膜考虑与否对记忆合金 复合膜冷却段
的温度场影响比较 明显 。此外 ，记忆合金复合膜加热段 的温度响应特性 受记忆合金相 变
潜热及加热功率的影响比较大 ；而其冷却段的温度响应特性 受记忆合金相 变潜热和 工作
时的流体介质影响比较显著。
关键词 ：形状记 忆合金 ／硅复合膜；温度场建模 ；温度响应分析
中图分类号：TB381 文献标志码 ：A
Temperature—responseCharacteristicsof
ShapeMemoryAlloy／SiCompositeFilms
SUN Shuang-shuang，LIU Xiao-hui
(CollegeofElectromechanicalEngineering，QingdaoUniversityofScienceandTechnology，Qingdao266061，China)
Abstract：OnthebasisofconsideringtheeffectoftheSisubstratefilm ，thetemperature
fieldoftheshapememoryalloy／Sicompositefilm wasmodeledtheoreticallyfirst，then
thetemperatureresponseofNiTi—shapememoryalloy／Sicompositefilm wassimulated
andoptimizedbytheM ATLAB softwareinacompletethermalcycle．Itwasfoundthat
thetemperaturegradientwasverysmallalongthethicknessoftheshapememoryalloy／
Sicompositefilm ，and theSisubstratefilm hadsignificanteffectson thetemperature
responseoftheshapememoryalloy／Sicompositefilm duringcooling．Inaddition，the
temperatureresponseoftheshapememoryalloy／Sicompositefilm duringheatingwas
affectedobviouslybythephase——transformationlatentheatofSM A andtheheatingpow——
er，whileitwasaffected significantly bythephase—transformation latentheatofSMA
andthefluidmedi
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