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军用电子元器件型谱系列科研项目 产品使用手册 1.产品名称: MAPM1641-D3a、MAPM1321-D3t、MAPM2031-D3、MAPM2249-D2、MAPM2531-D3H、 MAPM3970-D2 型螺栓安装外壳。 2.基本工作原理简述 2.1 MAPM1641-D3a 型螺栓安装外壳 该外壳主要用于整流管、晶闸管、稳压管、肖特级管等分立器件封装，其作 用为芯片提供机械支撑以及外部电路的电连接。底座采用导热性能良好的T2 紫 铜，脉冲圈采用 10#钢，便于用户储能焊封帽。管帽 4J42 壳与陶瓷环采用立式 封接结构，有效提高抗温度环境冲击与机械环境冲击能力，阴极引线采用TU1， 门极引线采用 4J29，并采用套管结构，能够有效防止用户挤扁使用时的应力传 递。陶瓷绝缘子采用94%~96%氧化铝陶瓷。该产品采用储能焊封帽密封，封帽后 依靠螺栓安装。 2.2 MAPM1321-D3t 型螺栓安装外壳 该外壳主要用于整流管、晶闸管、稳压管、肖特级管等分立器件封装，其作 用为芯片提供机械支撑以及外部电路的电连接。底座采用导热性能良好的T2 紫 铜，脉冲圈采用10#钢，便于用户储能焊封帽。底座过渡片采用钼片，绝缘片采 用纯度不低于 97%的氧化铍片，引线焊接在上钼片，主要是用来输入/输出信号 或起载流作用。该产品体积较小，管帽4J42 壳与陶瓷环采用套封结构，底座引 线插入管帽引线管内，采用冷挤压的方式将两者挤压在一起。该产品采用储能焊 封帽密封，封帽后依靠螺栓安装。 2.3 MAPM2031-D3 型螺栓安装外壳 该外壳主要用于整流管、晶闸管、稳压管、肖特级管等分立器件封装，其作 用为芯片提供机械支撑以及外部电路的电连接。底座采用导热性能良好的T2 紫 铜，脉冲圈采用10#钢，便于用户储能焊封帽。底座过渡片采用钼片，经氧化铝 陶瓷片过渡焊接可伐片，引线焊接在可伐片上，主要是用来输入/输出信号或起 载流作用。该产品管帽4J42 壳与陶瓷环采用套封结构，底座引线插入管帽引线 管内，采用冷挤压的方式将两者挤压在一起。该产品采用储能焊封帽密封，封帽 后依靠螺栓安装。 2.4 MAPM2249-D2 型螺栓安装外壳 该外壳主要用于整流管、晶闸管、稳压管、肖特级管等分立器件封装，其作 用为芯片提供机械支撑以及外部电路的电连接。底座采用导热性能良好的T2 紫 铜，脉冲圈采用 10#钢，便于用户储能焊封帽。管帽 4J42 壳与陶瓷环采用立式 封接结构，引线通过设计合理壁厚以及应力缓冲点等措施，有效提高抗温度环境 冲击与机械环境冲击能力。陶瓷绝缘子采用94%~96%氧化铝陶瓷。该产品采用储 能焊封帽密封，封帽后依靠螺栓安装。 2.5 MAPM2531-D3H 型螺栓安装外壳 该外壳主要用于整流管、晶闸管、稳压管、肖特级管等分立器件封装，其作 用为芯片提供机械支撑以及外部电路的电连接。底座采用导热性能良好的T2 紫 铜，脉冲圈采用10#钢，便于用户储能焊封帽。底座过渡片采用钼片，绝缘片采 用氧化铍片，底座铜带焊接在上钼片。该产品管帽 4J42 壳与陶瓷环采用套封结 构，底座的铜带通过热压焊的方式接在管帽的引线上。该产品采用储能焊封帽密 封，封帽后依靠螺栓安装。 2.6 MAPM3970-D2 型螺栓安装外壳 该外壳主要用于整流管、晶闸管、稳压管、肖特级管等分立器件封装，其作 用为芯片提供机械支撑以及外部电路的电连接。底座采用导热性能良好的T2 紫 铜，脉冲圈采用 10#钢，便于用户储能焊封帽。管帽 4J42 壳与陶瓷环采用立式 封接结构，引线通过设计合理壁厚以及应力缓冲点等措施，有效提高抗温度环境 冲击与机械环境冲击能力。陶瓷绝缘子采用94%~96%氧化铝陶瓷。该产品采用储 能焊封帽密封，封帽后依靠螺栓安装。 3.产品结构及特点 3.1 管帽结构设计 3.1.1 产品结构： 螺栓安装外壳管帽参照国外该类外壳进行结构设计，该系列6 个代表品种管 帽，尽管外形有差别，都包含 3 个部分：4J42 壳、陶瓷绝缘子、引线管；4J42 壳与陶瓷绝缘子设计了2 种封接结构形式：“套封结构”和“立式封接结构”；引 线管全部是嵌套封接在陶瓷绝缘子中。设计遵循的原则就是尽量减小封接应力。 结构如图1 至图6 所示： 无氧铜