材料分析方法(厦门大学复试）试卷3.doc

?材料现代分析方法试题3（参考答案） ? 一、基本概念题（共10题，每题5分） 1．什么是光电效应？光电效应在材料分析中有哪些用途？ 答：光电效应是指：当用X射线轰击物质时 ，若X射线的能量大于物质原子对其内层电子的束缚力时，入射X射线光子的能量就会被吸收，从而导致其内层电子被激发，产生光电子。材料分析中应用光电效应原理研制了光电子能谱仪和荧光光谱仪，对材料物质的元素组成等进行分析。 2．什么叫干涉面？当波长为λ的X射线在晶体上发生衍射时，相邻两个（hkl）晶面衍射线的波程差是多少？相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少？ 答：晶面间距为d’/n、干涉指数为nh、 nk、 nl的假想晶面称为干涉面。当波长为λ的X射线照射到晶体上发生衍射，相邻两个（hkl）晶面的波程差是nλ，相邻两个（HKL）晶面的波程差是λ。 3．测角仪在采集衍射图时，如果试样表面转到与入射线成300角，则计数管与入射线所成角度为多少？能产生衍射的晶面，与试样的自由表面是何种几何关系？ 答：当试样表面与入射X射线束成30°角时，计数管与入射X射线束的夹角是600。能产生衍射的晶面与试样的自由表面平行。 4．宏观应力对X射线衍射花样的影响是什么？衍射仪法测定宏观应力的方法有哪些？ 答：宏观应力对X射线衍射花样的影响是造成衍射线位移。衍射仪法测定宏观应力的方法有两种，一种是0°-45°法。另一种是sin2ψ法。 5．薄膜样品的基本要求是什么? 具体工艺过程如何? 双喷减薄与离子减薄各适用于制备什么样品? 答：样品的基本要求： 1）薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同，在制备过程中，组织结构不变化； 2）样品相对于电子束必须有足够的透明度 3）薄膜样品应有一定强度和刚度，在制备、夹持和操作过程中不会引起变形和损坏； 4）在样品制备过程中不允许表面产生氧化和腐蚀。 样品制备的工艺过程 ? 1) 切薄片样品 2) 预减薄 3) 终减薄 离子减薄： 1）不导电的陶瓷样品 2）要求质量高的金属样品 3）不宜双喷电解的金属与合金样品 双喷电解减薄： 1）不易于腐蚀的裂纹端试样 2）非粉末冶金试样 3）组织中各相电解性能相差不大的材料 4）不易于脆断、不能清洗的试样 6．图说明衍衬成像原理，并说明什么是明场像、暗场像和中心暗场像。 答：设薄膜有A、B两晶粒 B内的某(hkl)晶面严格满足Bragg条件，或B晶粒内满足“双光束条件”，则通过(hkl)衍射使入射强度I0分解为Ihkl和IO-Ihkl两部分 A晶粒内所有晶面与Bragg角相差较大，不能产生衍射。 在物镜背焦面上的物镜光阑，将衍射束挡掉，只让透射束通过光阑孔进行成像（明场），此时，像平面上A和B晶粒的光强度或亮度不同，分别为 IA ? I0 IB? ? I0 - Ihkl B晶粒相对A晶粒的像衬度为 明场成像： 只让中心透射束穿过物镜光栏形成的衍衬像称为明场镜。 暗场成像：只让某一衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为暗场像。 中心暗场像：入射电子束相对衍射晶面倾斜角，此时衍射斑将移到透镜的中心位置，该衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为中心暗场成像。  7．说明透射电子显微镜成像系统的主要构成、安装位置、特点及其作用。 答：主要由物镜、物镜光栏、选区光栏、中间镜和投影镜组成. 1）f=1-3mm）,放大倍数100—300倍。 作用：形成第一幅放大像 2）20—120um，无磁金属制成。 作用：a.提高像衬度，b.减小孔经角，从而减小像差。C.进行暗场成像 3）20-400um， 作用：对样品进行微区衍射分析。 4）0—20倍 作用a.控制电镜总放大倍数。B.成像/衍射模式选择。 5） 小孔径角有两个特点： a.?????? 景深大，改变中间镜放大倍数，使总倍数变化大，也不影响图象清晰度。 焦深长，放宽对荧光屏和底片平面严格位置要求。 ? 8．何为晶带定理和零层倒易截面? 说明同一晶带中各晶面及其倒易矢量与晶带轴之间的关系。 答：晶体中，与某一晶向[uvw]平行的所有晶面（HKL）属于同一晶带，称为[uvw]晶带，该晶向[uvw]称为此晶带的晶带轴，它们之间存在这样的关系： 取某点O*为倒易原点，则该晶带所有晶面对应的倒易矢（倒易点）将处于同一倒易平面中，这个倒易平面与Z垂直。由正、倒空间的对应关系，与Z垂直的倒易面为（uvw）*,即 [uvw]⊥(uvw)*，因此，由同晶带的晶面构成的倒易面就可以用（uvw）*表示，且因为过原点O*，则称为0层倒易截面（uvw）*。 9．含苯环的红外谱图中，吸收峰可能出现在哪4个波数范围? 答：3000-3100cm-1；1660-2000cm-1；1450-1600cm-1；650-900cm-1 10．陶瓷纳米/微米颗粒的红外光谱的分析样品该如何制，为什么？ 答：陶瓷