Ag_Cu_Ge_Sn新型中温焊膏的研制与应用.pdfVIP

Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用 1 1 2 2 2 叶建军 ，涂传政 ，谭澄宇 ，岳译新 ，郑学斌 （1.南京电子器件研究所，江苏 南京 210016；2.中南大学 材料科学与工程学院，湖南 长沙 410083） 摘 要：新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn(%)的熔化温度：544~557℃，固-液相间隔为：13℃；采 用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体，利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察，并用X-ray衍射对焊料 的相结构进行了分析。研究表明：所制备的焊料粉体呈球形，粒径约20μm；焊料主要由富Ag相、Ge 相、中间相AgSn和CuGe相组成。利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料；焊膏铺展试 6.7 5 2 验表明，该焊料流散性一般，钎焊后焊料表面色泽光亮，但边界有堆积现象；钎焊截面分析发现，在钎 焊界面处存在明显的多层过渡层，这应与镍基板上的Ni和钎料中元素Cu的互相扩散有关系。 关键词： Ag-Cu-Ge-Sn合金；中温焊膏；润湿性；界面 中图分类号：TG425.2文献标识码：A 采用膏状焊料进行钎焊是微电子器件组装的重 10m~20m；为了实现 “免清洗”，即钎焊后可 要手段；贴片技术(SMT)是实现高密度组装的主要 直接进行下道工序，无须再清洗；本文通过烧炙- 方法；它有利于钎焊过程的自动化作业。国内、外 残留试验选择了丙烯酸酯类有机化合物做为载体。 [1－3] 将新型中温焊膏涂布在镀镍钨铜片上，然后放 广泛采用的是软钎焊膏 ，如：Sn-Pb焊膏， Sn- [4] 置在管式氢气氛保护炉中进行铺展润湿性试验。取 Ag-Cu无铅焊料 等；其熔化温度一般都在200℃ 以下；作为电子封装分级钎焊以及在焊接形状复 可伐引线材料，在其背面上涂布少许焊膏，将可伐 杂，尺寸细小的部件时，还需要较高熔化温度，如 引线与钨铜材料进行钎焊连接，并检测其钎焊后焊 在500～600℃的中温膏状焊料。众所周知，国内、 缝的结合情况以及焊接强度。 [5－7] 焊料金相样品浸蚀是先用30％HO溶液＋饱 外中温段焊料品种一直很少 ，通常就是Ag-Cu- 2 2 Sn-In系列的中温钎料，它是在Ag-Cu合金系列的 和NaOH溶液的混和液浸蚀，然后用5gFeC＋2 l3 基础上添加In，Sn元素来降低熔点；其In/Sn的含 mLHCl＋96 mLCHCHOH溶液浸蚀，再在 3 2 量通常控制在20%（质量分数）以内，近来有文献 POLYVAR-MET大型金相显微镜下进行观察。X [8] 射线衍射是在日本Rigaku（D/Max2500）衍射仪 报道 ，有些研究单位已研制了一些新型中温焊 料，如：Au-Ag-Si焊料，其熔化温度400℃左右， 上进行，采用CuKα（λ＝0.154 18 nm）辐射，以 但这类焊料成本过高，难于普及推广，目前，中温 石墨单色器滤波。试验中采用Sirion200场发射扫 膏状焊料在市场上很少有牌号产品市售，中温焊膏 描电镜观察焊料粉末形貌，并对钎焊界面进行分 产品亟待研制开发。最近，我所与国内几家单位合 析，利用EDAX(型号：GENESIS60S)对焊料成分 作，研制了新型的Ag-Cu-Ge-Sn合金系列中温焊