Ag-Ti4活性钎料钎焊AlN与W-Cu合金研究.pdfVIP

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2017-07-04 发布于天津
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Ag-Ti4活性钎料钎焊AlN与W-Cu合金研究.pdf

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Ag-Ti4活性钎料钎焊AlN与W-Cu合金研究.pdf

·电子陶瓷、陶瓷一金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑· 李慧1，秦明礼1，钟小婧1，曲选辉1，陆艳杰2，张小勇2 (1．北京科技大学材料科学与工程学院，北京100083；2．北京有色金属研究总院，北京100088) A ontheActive ofAINtoW-Cu with Study Brazing Alloy ActiveFiller Ag—Ti4 Alloy LI Huil，QIN Xuan—huil，LU Ming—lil，ZHONGXiao-jin91，Qu Yan-jie2，ZHANGXiao—yon92 MaterialsScienceand Scienceand (1．Collegeof Engineering。Universityof TechnologyBeijing． 100083，China}2．GeneralResearchInstitute 100088，China) Beijing forNonferrousMetals。Beijing Abstract：A1NceramicandW—Cu hadbeenbrazed activefillermetalinthevacuum alloy usingAg—Ti4 condition．Theresultsindicatedthat activefillermetalcan A1NwithW—Cu join directly．The Ag—Ti4 alloy was reachto11 the took measured，the can 4．9MPa，andfracture bondingstrength shearingstrength place the in sideofAINceramics．Themicrostructureand of areawere SEM，EDX phasesbonding analyzedby andXRD．Theresultsare usefultothebroad ofthesetWOmaterialsinthe very application ies field． activefiller words：Ag—Ti metal；Activebrazing；ⅣIicrostructure；Bonding Key strength 瓷与W—Cu合金的焊接组件．力学性能测试发现，剪切强度可达114．9 方法分析了焊接层的显微结构和元素分布，分析了连接强度较高的原因。通过XRD分析方法测定了焊接的冶金结合及新相的生成。关键词：Ag-Ti活性钎料；活性钎焊；显微结构；封接强度中图分类号：TB743文献标识码：A 文章编号：1002—8935(2009)04—0032—04 当今整个电子器件的发展趋势是高密度、多功末法、活性金属法、热压扩散焊法、部分液相扩散焊能、快速化和大功率。超大规模集成电路的布线宽