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2017-07-04 发布于天津
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Sn_Ag_Cu_Sb无铅焊料物理性能.pdf

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Sn_Ag_Cu_Sb无铅焊料物理性能.pdf

16 1 Vol1 16 No1 1 2011 2 JOURNAL OF HARBIN UN IVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY Feb. 2011 Sn-Ag-Cu-Sb 桂太龙, 袁力鹏, 郝龙, 贾伟, 董小丽 ( , 1500 0) : 为了获得不同性能的电子封装焊料, 制备了掺杂 Sb(锑)的 Sn- 3135Ag- 017Cu无铅焊料 3 合金, 并对其密度杨氏量硬度等重要物理性能进行了测定.测得该无铅焊料的密度为71210 6 g/cm , 2 杨氏量为 43 GPa, 硬度为 9617N /mm . 实验结果表明, 同未掺杂 Sn- 3135Ag- 017Cu 焊料合金相比, 硬度略有降低, 熔点下降不明显, 但密度有显著降低, 杨氏量润湿性有明显的提高. : 无铅焊料; 密度; 杨氏量; 硬度 : TB331 : A : 1007- 26 3( 2011) 01- 0022- 03 Research on Physical Properties of Sn- Ag- Cu- Sb Solder GU I Tai- long, YUAN L i-p eng, HAO Long, JIA Wei, DONGX iao - li ( School ofApplied Sciences, H arbin University of Science and Technology, H arbin 1500 0, China) Abstract:W e prepare of the doped Sb ( antmi ony) of the Sn- 3135Ag- 017Cu lead-free solder alloy. Its mi - portant physical propertiesw eremeasured: density, Young. s modulus, hardness and so on. The density is 7. 210 3 2 6g/cm , Y oung. s modu lus is 43GPa, and the hardness is 96. 7 N /mm . The expermi ental resu lts show that non- doped w ith Sn- 3135Ag- 017Cu solder alloys, the hardness slightly low er, themelting points do not drop obvious- ly than that not doped. How ever, there is a sign ificant reduction in density. Young smodu lus and wetting p proper- ties are significantly mi proved. K ey words: lead-free solder; density; Young modu lus; rigid ity