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  1 产品用途及应用范围 2 标准 2.1 总规范及编号 GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范 2.2 详细规范及确认号 Q/GYE 30023-2011 半导体集成电路外壳 Q64P3-03 型陶瓷四面引线扁平外 壳详细规范； Q/GYE 30024-2011 半导体集成电路外壳 Q100P2-01 型陶瓷四面引线扁平外 壳详细规范； Q/GYE 30025-2011 半导体集成电路外壳 Q144P3-01 型陶瓷四面引线扁平外 壳详细规范； 2.3 鉴定试验机构及试验报告编号 鉴定试验机构：军用电子元器件广州检测中心 Q64P3-03 试验报告编号：MMA120050； Q100P2-01 试验报告编号：MMA120051； Q144P3-01 试验报告编号：MMA120052； 2.4 质量等级：军标级 3 产品特点 3.1 产品功能 该产品是通过采用引线键合的方法，将芯片内部电路通过陶瓷外壳导出， 连接于电路板上，同时对芯片起到环境和机械保护的作用。 陶瓷四面引线扁平外壳（CQFP）的陶瓷基座上有键合指、芯片粘结区、密 封区或封接环，引出端采用四面引线的形式，采用平行缝焊盖板密封（如 Q64P3-03 和 Q144P3-01）和采用带金锡焊料片盖板密封（Q100P2-01）的 CQFP 型外壳封装示意图如图 1 所示。 1    图 1（a） 采用平行缝焊盖板密封的 CQFP 型外壳封装示意图 图 1（b） 采用带金锡焊料片密封的 CQFP 型外壳封装示意图 图中芯片粘接区用于粘贴电路芯片，然后采用引线键合的方法，将芯片上 的引出端与外壳键合指相连，再用盖板将芯腔密封，对电路芯片进行保护。这 样电路芯片将通过外壳上的外引线与外部电路连接，从而完成电连接；同时对 芯片起到环境和机械保护的作用。 3.2 替代产品的国别、公司和产品型号 无 3.3 产品外形、结构、装配使用等方面的特点 CQFP 型外壳为四边引出的表面贴装型陶瓷外壳，在外壳的芯片粘接区粘接 电路芯片，然后采用引线键合的方法，将芯片上的引出端与外壳键合指相连， 再用盖板将芯腔密封。这样电路芯片将通过外壳上钎焊好的引线与外部电路连 接，完成电连接，同时对芯片起到环境和机械保护的作用。 3.4 产品新材料或新工艺等 本产品无新材料和新工艺。 4 产品外形图和实物图片 2    图 2 Q64P3-03 型陶瓷四面引线扁平外壳实物图 图 3 Q64P3-03 型陶瓷四面引线扁平外壳外形图 3    图 4 Q100P2-01 型陶瓷四面引线扁平外壳实物图 图 5 Q100P2-01 型陶瓷四面引线扁平外壳外形图