11 SMT - 本溪市机电工程学校.PDF

本溪市机电工程学校数字教学资源 《贴片机使用》 电子课件 本溪市机电工程学校数字教学资源 目 录 1.1 SMT发展史及基本现状 模块一 概述 1.2 SMT 组装工艺流程 本溪市机电工程学校数字教学资源 模块导读 教学目标 • 了解SMT概念。 • 掌握SMT工艺流程。 教学重点和难点 • SMT工艺流程。 本溪市机电工程学校数字教学资源 1.1 SMT概述 1.1 SMT概述 表面贴装技术（SMT, surface mount technology ）， 是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元 件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电 路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的最大 不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿 孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很 多。 返回目录 1.1 SMT概述 电路板 贴片机 返回目录 1.1 SMT概述 SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的 体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60% ，重量减轻60%~80% 。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本30%~50% 。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 返回目录 本溪市机电工程学校数字教学资源 1.2 SMT工艺流程 1.2 SMT工艺流程 SMT工艺流程 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉” （Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡 膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡 膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为： 气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风 回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含 有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红 外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 返回目录 1.2 SMT工艺流程 SMT工艺流程 1. 单面板： (1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏； (2) 贴放SMC/SMD; (3) 插装TMC/TMD; (4) 再流焊 2. 双面板 (1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接； (2) 然后在B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏； (3) 反转PCB 并插入通孔元件； (4) 第三次再流焊。