ansys mechanical 拓扑优化新功能在工业产品结构设计 - 安世亚太.pdfVIP

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2017-09-02 发布于天津
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ansys mechanical 拓扑优化新功能在工业产品结构设计 - 安世亚太

PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例吴吉宇高级结构工程师 Jiyu.Wu Senior Structure Engineer 安世亚太科技股份有限公司 PERA GLOBAL Tel : 0086 Mail：jiyu .wu@ 1 简介  在SIwave, SpaceClaim and Mechanical中建立新的ECAD 模型  在Mechanical中映射从SIwave中抽取的焦耳热  在SpaceClaim导入ANF 格式文件  在Mechanical中进行trace映射时过孔设置  功能改进，例如 trace map 轮廓显示 2 PCB 模型- SIwave 3 PCB 模型 - SIwave 4层有traces, 过孔和电流源电路元件的印制电路板 4 材料性能 Copper Electrical Conductivity （电导率）= 5.8e7 S/m Thermal Conductivity （热导率）= 401 W/(m C) Resistivity （电阻率）= 1.724e-8 ohm-m FR4_epoxy Relative Permittivity （相对介电常数）= 4.4 Thermal Conductivity （热导率）= 0.38, 0.38 0.30 W/(m C) 5 功率分布- SIwave 6 导出功率分布 - SIwave (新功能) 导出功率分布，会产生 cdb 和 epwr 文件，这两个文件在Mechanical中使用 External Data 导入焦耳热时会用到 7 导出功能- SIwave 转为ANF 转为ACIS 8 ANF格式几何模型 - SpaceClaim (新功能版图几何外形(从SIwave 导出的ACIS文件) 过孔