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半导体构装制程简介-远东科技大学
半導體構裝製程簡介半導體構裝製程簡介
何 宗漢
國立高雄應用科技大學
化學工程與材料工程系化學工程與材料工程系
綱要
個人簡介個人簡介
半導體產業鏈
半導體構裝之層級
積體電路積體電路 (IC)(IC)構裝分類構裝分類
IC構裝之目的
IC構裝之製程介紹
心靈分享心靈分享
學、經歷簡介
高雄工專化工科五專(60~65)
預官 26期陸軍步兵排長((65~67))
臺灣玻璃股份有限公司熔解控制室領班(67~69)
臺灣工業技術學院二技(69~71)
高雄工專化工科助教(71~73)
臺灣工業技術學院碩士 (73~75)
高雄工專化工科講師(75~83)
成功大學化工博士(79~83)
高雄技術學院化工系副教授高雄技術學院化工系副教授 (83(83~90)90)
高雄應用科大化材系教授(90~迄今)
高雄應用科大兼衛保組組長高雄應用科大兼衛保組組長 (90(90~9494 ))
高雄應用科大兼校友中心主任(94~97)
高雄應用科大兼系主任高雄應用科大兼系主任 (97~100)(97~100)
The IC Package in Semiconductor Chain
ModuleModule //
Board IC Package
Add-on Card
IC Design Wafer
Electronic Packaging Hierarchy
Zero Level Packagge :
Wafer ●ED Micro-fabrication
●Chip Fabrication
Chip Wafer Level
First Level Package :
●Single Chip Module
●Multi-Chip Module
●Multi-Chip Module
MCM PGA SOJ BGA DIP QFP Chip Level
SecondSecond LevelLevel PackagePackage ::
●PTH SMT
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