超晶格结构对铝硅界面热阻的影响 - 纳米传热实验室.pdf

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号： 超晶格结构对铝硅界面热阻的影响 臧毅 马登科 杨诺* （华中科技大学能源与动力工程学院，湖北省武汉市珞瑜路 1037 号 邮编 430074） （Tel Email: nuo@hust.edu.cn） 摘要：近年来，提高微纳电子器件的散热和原子尺度界面热输运受到了广泛的关注，很重要的原因是 界面热阻导致的微纳电子器件发热制约了性能的稳定性。因此，我们提出利用超晶格结构来降低界面 热阻的方法。本文采用非平衡分子动力学模拟的方法，研究了室温(300K)下硅同位素超晶格结构对铝 硅界面热阻的影响。计算结果表明利用硅超晶格结构可以明显地降低铝硅界面热阻。并且对结果给予 了讨论，这有助于更好地理解界面传热的机制。 关键词：分子动力学 界面热阻 超晶格 硅 铝 Abstract: In recent years, improving the micro/nano electronic devices heat dissipation and the thermal transport properties of the material interfaces has become a widespread concern. The important reason is that the thermal interfacial resistance results in the micro/nano electronic devices heating, which restricts the devices’ performance. So we propose a method to decrease the thermal interface resistance by using superlattice structure. In this paper, the thermal interface resistance between Al and Si superlattice was simulated by a non-equilibrium molecular dynamics method. Our results show that using Si superlattice can decrease the thermal interface resistance obviously. And we also give some theory analysis, it is better for us to understand the mechanism of the interfacial heat transfer. Keywords: Non-equilibrium molecular dynamics, Thermal interface resistance, Superlattice, Silicon, Aluminum 0 前言 材料间的界面，在决定整体物理性能方面，起着重要作用。比如，我们可以利用晶 [1] [2] [3] 体边界 ，异质结 及聚合物 等结构调制器件的热特性与机械性能。因此，深入理解 界面间热输运的物理机制，对于提高电子器件及设备的性能尤为重要。例如，集成芯片 广泛应用于手机、电脑等生活必备的电子产品中，因此加强其散热性能对于这些电子设 备的使用功效尤为重要。 声子（晶格振动）是半导体中主要的热输运载体，热量在不同材料间输运时，会在 [4] [5] 界面处产生额外的声子的散射，阻碍能量的传输。 额外的Kapitza 热阻 ，在提高纳米 电子器件热输运方面