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液晶显示器背光系统中的LED热分析 摘要 本文探讨了电路板上发光二极管及其封装形式的热能设计。为了满足液晶屏背光以及其他照明的需要，该LED设计成一块三芯片的多层6引脚结构。建立该LED的三维模型，并利用多物理软件包对其进行热分析。模拟的结果表现为每一个LED的温度分布，并预测出热阻的数值。模型测试的结果表明取出铝箔会降低热阻，而减少铜箔的厚度也有相同的效果。包装设计表明进行贴片设计的段塞流LED也会降低热阻，并且使用无铅焊锡材料同样会降低热阻，与使用导电胶相比，这种方法也会降低节点温度。 1.介绍 液晶显示器在信息显示市场中占有主导地位，可以应有于诸如笔记本电脑、移动电话和汽车导航等领域。这些方面的应用都要求显示器易于携带而其具有较低的损耗。在显示器中LCD利用背光源来照明，当今有几种背光技术，诸如发光二极管（LED），电致发光面板（ELP），冷阴极荧光灯（CCFL）。由于在低功耗、长寿命、低工作电压以及控制发光亮度方面的优势，LED背光技术在中小型LCD显示器中的应用越发普遍。 当今由于更高亮度的显示器的需要，输出光的强度越来越高，这也同样要求LED有更高的驱动电压。基于这方面的要求，对显示器效率、性能以及可靠性有着重要影响的LED封装的热处理显得更为重要。同其他电子器件一样，LED也有其最大温度限制和工作温度。影响LED背光的一个主要方面就是二极管上的散热。LED的寿命与二极