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                本章教学重点和难点:◆存储器的分类方法、存储器系统的层次结构。◆存储器读写、RAM和ROM的基本结构、存储器寻址方及存储器与微处理器的连接技术。◆存储器管理、闪速存储器、高速缓冲存储器等新型存储器技术。◆硬盘、光盘及其驱动器等外存。 3.1  存储器概述 2.按存储器在计算机中的存取方式分类:(1)随机存取存储器RAM(Random Access Memory)可随机地从任意位置进行信息的存取,所用的存取时间都相同,与存储单元的地址无关,如半导体、磁芯随机存储器。 典型芯片Intel6116容量:2K×8位。     SRAM,速度快,集成度低,功耗大,成本高,适用于小容量存储,如Cache。 DRAM,速度慢,集成度高,功耗小,成本低,如内存条。 3.2.2  动态读写存储器DRAM(Dynamic RAM) 3 典型DMAR芯片Intel 2164A        可改写的PROM也称反复编程ROM,简称EPROM(Erasable PROM),信息的存储是通过电荷分布来决定的,是指用户既可以采取某种方法自行写入信息,也可以采取某种方法将信息全部擦去,而且擦去后还可以重写。     3.3  存储器的连接 3.4  存储器管理 3.5  内部存储器技术发展 3.6  外部存储器 3.6  外部存储器 每个同心圆称为一个磁道。磁道从外向里顺次编号,最外层称为第0道。 为了记录信息把每一个磁道又分成几个区段,称为扇区。磁盘读写时以扇区为基本单位。 作业: (1) FPM模式:通常在DRAM阵列中读取一个单元时,首先提供一个行地址信号有效,然后通过周期性的列信号实现多个列存取。多数情况下,要存取的数据在RAM中是连续的。      一页指DRAM芯片一行存储单元中的一个2048位片段,增加了快速页读/写操作来缩短页模式周期。 ◆ SRAM(Static RAM): 速度快,集成度低,功耗大成本高,适用于小容量存储器。PC机中用做Cache。 ◆ DRAM(Dynamic RAM):速度慢,集成度高,功耗小成本低,适用于大容量存储器。PC机中用做内存条。 ◆ ROM:EEPROM系统自检、BIOS等。 ◆ MOS的静态:功耗低存放CMOS参数。 ◆ 虚存:虚拟内存容量,弥补内存和外存间的容量差距,具有提供大容量和程序编址的优点,最大限度地减少慢速外存对 CPU的影响。 小结:SRAM、ROM与CPU的接口 ◆ 1 SRAM、ROM存储器芯片容量:M×8     连线时注意:A、D、CS*、WE*、OE* ◆ 2 8088CPU外部数据总线、AB、WR*、RD*、IO/M* ◆ 3 8086CPU偶体与低8位相连,用A0=0连接CS*。             奇体与高8位相连,用BHE*=0连CS* 。  ◆ 4 译码器:由芯片数确定连CS*     其输入端接:A  ;输出端连CS*以确定地址区域。 ◆ 5 DRAM与CPU的接口     DRAM存储器芯片容量:M×1       刷新:按行刷新,T刷新=T读写 4.3  微型计算机存储器系统组成 1. 32位存储器的组成   单字节数据的地址可以是任意 (奇/偶地址);   双字节数据,常以偶地址为低8位数据地址;   4字节数据,最低2位为0的地址作为低8位数据地址,   80486微处理器为了实现8位、16位和32位数据的访问,设有4个字节选择控制信号引脚BE3*~BE0*。 设有4个字节选择控制信号引脚: BE3*、    BE2*、    BE1*、   BE0*。 0         0         0        0 D31~D24、 D23~D16、 D15~D8、 D7~D0。  选择控制信号引脚和A1A0确定不同位置的字节。 当只写入高位字及其某个字节时,该数据自动重复在相应低位字及其字节上。   486与32位存储器: ◆ 486:AB:32位,DB:32位即4个字节。 ◆ 32位存储体:32KB=32K×8位: 分析:   1)4个存储体确定不同位置的4个字节,与486的DB连;   2)A1、A0、BE3*、BE2*、BE1*、BE0*连接CS*;   3)A16~A2连接每个存储体的A14~A0;   4)A19~A18连接2-4译码器; A19、A18连接译码器 2. 光盘存储器的种类 从读/写方式上主要有以下几种: (1)只读型光盘(CD-ROM)    光盘的信息量由生产厂家一次制成,光盘出厂后用户只能读取其上的数据或程序,而不能写入修改。 光盘的存储容量一般为650MB~760MB,可存放约70分钟的动态声像。 (2)只写一次型光盘(WORM)      光盘可由用户写入信息,写入后可以多次读出,但只能写一次,而且信息写入后
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