第4章固体流态化幻灯自学提纲汇总.pptVIP

⒋气流的不均匀分布与气固床层的不均匀接触—聚式流化床的不正常操作 沟流： 颗粒粒径小，流体空床气速u小； 床层部分流化，部分形成“死床”； 气体与颗粒不能良好接触， 工艺过程严重恶化； 流化部分空隙率大，床层压降较正常时低 原因：①粒径：颗粒直径小，易内聚成较大粒团； ②粒子的形状与密度：球行度ψ↑，密度ρP↑→易发生沟流 ③粒子的湿度：湿度↑→颗粒易粘结→易发生沟流； ④流体分布板设计不完善，或升气孔太少。 节涌（腾涌，Slugging）： 粒径大，密度大的固体颗粒在直径小、 高度大的容器中进行流化； 气泡汇合占满床层，床层波动，压降波动 床层稳定性下降，磨损严重。 原因：①颗粒粒径大，颗粒、流体密度差大； ②流体空床气速大，分布板开孔大易形成大气泡； ③床层高径比过大。 注：腾涌与沟流都会使气—固两相接触不充分、不均匀、流化质量不高，使传热、传质和化学反应效率下降。 ⒌恒定的压降： 若流化流体为气体，则可以认为，上式可以写为： 定值 log△P～logu图： AB段：固定床阶段， 起始流化速度 B点：颗粒开始流化→ umf BC段：流化床阶段，ε↑，L↑，△P恒定； CD段：气力输送段，颗粒逐渐减少， △P下降→空管流动阻力 说明： ①由BC段减小流体速度，压降返回线B’－A’，有明显转折，且△PAB＜△PA’B’； ②ΔP = 单位床层横截面积内固体颗粒的表观重量（重量—浮力），与速度无关，为定值； ③流化床操作范围： 临界流化速度 umf ＜u＜带出速度ut； ④可由ΔP数值的变化了解床层是否流化，稳定性和正常性： 四、流化床的操作范围 ⒈起始流化速度umf－流化床操作的下限： ①实验测定：B点（AB与BC段的交点）； ②经验关联式计算： 流化床压降： 小固体颗粒固定床压降（ReP10）--科诚尼公式： （A） （B） 起始流化时，（A）＝（B）（L=Lmf ，ε＝εmf），则： 说明： ①该式适用于ReP10的起始流化速度的计算； ②对非球形颗粒：引入ψ（将式中dP用ψdP代替）； 不均匀颗粒：引入比表面积平均直径（邵特直径）； ③ψ，εmf不知时，一般工业颗粒 球形颗粒εmf=0.4，则上式可写为： ⒉带出速度ut－流化床操作的上限： ut= 颗粒在流体中的沉降速度 ⒊操作范围： umfuut 流化数N： N=实际操作流体速度/起始流化速度=u/umf 五、流化床高度及分离高度 膨胀比R： ⒈密相区高度L与床层空隙率ε： 散式流化具有空隙率随流化数均匀变化的规律； 聚式流化乳化相的空隙率几乎不变，床层膨胀主要由气泡相的膨胀所引起。聚式流化床膨胀比是一个较难确定的参数。 ⒉分离高度（TDH） 分离高度 H 或 TDH（Transport Disengaging Height） 固体颗粒浓度达定值的这一点距离床层上界面的距离。 流化床膨胀高度以上颗粒可以依靠重力沉降回落的高度 说明： 即使设备出口再高也不能减少颗粒的带出量，TDH是使被气体带出床面的较大颗粒返回床层（密相区）所必需的高度，超过这一高度后颗粒将被带出 流化床的出口（或内旋分的入口）应位于分离高度之上，但不应过高；TDH 的确定对流化床气体出口位置的设计具有重要意义。 一般，气速u↑→TDH↑。 ⒊广义流态化体系： 对高流化数(数百)下的操作，可在床顶设置旋风分离器将随气流带出的颗粒(ut u)回收并返回床内。 广义流态化体系：包括密相层、稀相段和颗粒输送段。 ⒊广义流态化体系： 例：流态化催化裂化装置： 原料油高温气化后与催化剂颗粒在提升管内形成高速并流向上的稀相输送，5～7秒即可完成原料油的催化裂解反应。催化剂经旋风离器分离后由下行管进入再生器，被从底部送入的空气流化再生，停留时间约为7～12分钟。 4.4 气力输送 (Pneumatic transport) 气力输送：在密闭的管道中借用气体(最常用的是空气)动力使固体颗粒悬浮并进行输送。 输送对象：从微米量级的粉体到数毫米大小的颗粒。 优点：效率高；全密闭式的输送既可保证产品质量、又可避免粉体对环境的污染；容易实现管网化和自动化；可在输送过程中同步进行气固两相的物理和化学加工(颗粒干燥、表面包裹、气固反应等)。 缺点：能耗高，设计和操作不当易使颗粒过度碰撞而磨蚀、破碎，同时造成管道和设备的磨损。 气源 颗粒进料与加速段 稳定输送段 气固分离装置 一、气力输送颗粒-流体两相流流动特性与流型图 颗粒-流体两相的流体动力学特征常表现为流型转变： 影响参数：气体流速 敏感参数：输送管内 的压降 系统动力消耗评价指标用来表征流型 垂直气力输送管内流