基于MPI的电器开关盒上盖注塑成型分析.pdfVIP

文章编号：1005-3360 (2009)11—006903 基于MPI的电器开关盒上盖注塑成型分析 AnalysisofInjectionMoldingofElectricalSwitchBoxCover BasedOilM PI 摘 要： 以电器开关童上盏为实例，应用MPl软件对其注塑过程中的填充．冷却．翘曲进行模拟。分析了堰充时间．熔接 痕等情况。得到合理的浇口位置；通过研究翘曲的影响因素，提出了改进翘曲的方案，最终减小了翘曲变形。 Abstract： rakingtheinjectionmoldingofelectricalswitchboxcoverasanexample，theprocessesofthe filling，coolingandwarpageoftheplasticspartsintheinjectionmoldingweresimulatedbymeans ofMPIsoftware．Thegating locationwasobtained