第十讲MESFET 集成电路应用——概述 第九讲的剩余问题高频模型
第十讲
MESFET 集成电路应用——概述
l 第九讲的剩余问题
高频模型和性能
加工技术
l 单片微波集成电路
基本概念
微波传输带设计:分立元件
例子
台面蚀刻;离子注入
l 数字逻辑电路
使用耗尽型晶体管的困难
一般解释
逻辑系列
FET 逻辑;缓冲FET 逻辑 (BFL);肖脱基二极管FET 逻辑 (SDFL)
直接耦合FET 逻辑 (DCFL)
互补FET 逻辑 (还未出现,或将要很快出现)
其它组块
传输门
存储单元
线性等效电路模型——图解法
第九讲中,我们介绍了MESFET 的小信号线性等效电路;其电路可以表示为:
为了将这个模型推广到高频情况,我们引入小信号线性电容来表示栅极中储存的电荷。
MESFET——线性等效电路(续)
为了描述FET在饱和状态下被施加偏压的情况,我们得出如下的小信号线性等效电路模
型中的电导表达式:
饱和状态下的本征栅-漏电容,Cgd ,为零,但在实际器件中存在一个小的附加 (非
本征)电容,Cgd ;其值要实验测定。
本征栅-漏电容,Cgd ,为:dqG/dvGS ,其中栅极电荷,qG ,为:
其值不易测定
速度饱和的影响——模型A’
考虑这样一个MESFET,它的沟道很短,其载流子可以在很小的VDS时就达到饱和速度。
沿着沟道的电压降会很小,并且栅极下的耗尽区宽度是均匀的:
在这样的器件中, VDS很小的时,其电流相当于在一个均匀电阻中:
饱和的时候,沟道中的电子以它们的饱和速度Ssat 运动,电流为:
速度饱和的影响——模型A’(续)
继续研究短沟道,速度饱和MESFET,我们可以使用我们先前定义的Go和Vp来描述低
VDS下的漏极电流:
饱和时的电流为:
当施加偏压时,这个器件的线性等效电路的跨导为:
速度饱和的影响——模型A’(续)
在继续讨论之前,我们先把这个结果和之前无速度饱MESFET的结果进行比较:
最后我们讨论增加的栅-源电容。在这个模型中,其计算很容易。我们先确定栅极电荷,
然后对其积分:
高频模型——短路电流增益
要表征一个晶体管的高频性,可以计算其短路电流增益,sc(j),并确定其数值为1时
的频率。
注意:Cgs Cgd ,所以假设成立,即:ωtgm/ Cgd
高频模型——ft
一个将这个结果形象化的很好的方法是作短路电流增益的大小-频率的对数坐标图,即:
log| sc(j)|-log ω。此图叫做波特图:
注意:通常有Cgs Cgd ,所以一般来说有:ωz ωt
高频模型——ωt 的含义
我们有:
我们从关于极端饱和速度器件的模型知:
故有:ωt=Ssat/L
它也可写成某个时间tr 的倒数: ωt= 1/tr ,对这个器件来说:tr=L/ Ssat
时间tr被看作沟道中电子的通过时间。这是ωt 的一个非常普遍的结果,也就是说,它
可以写成穿过器件的相关载流子通过时间的倒数。
高频模型——ωt 的进一步讨论
我们得到的结果: ωt= 1/tr ,其中tr是器件的通过时间
是非常普遍的,并且对评价一个器件非常有用。作为一个例子,我们列举出对于MOFET和
BJT 的结果,以及我们刚得到的结果:
对于无速度饱和的FET :
对于强速度饱和的FET :
对于无速度饱和的BJT :
模型的最后讨论——gm 的深入讨论
我们通常需要一个gm尽量大的FET 。为达到这个目的,我们先看一下ωt 的表达式,以
及它和通过时间的关系:
ωt= 1/tr , 和 ωt=gm/ Cgs
联立上两式,解出gm ,有:
这个结果告诉我们如何得到大的gm :
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