第二章薄膜滤波器.PDF

第二章 薄膜濾波器 2.1簡介 ： 個人無線通訊近年發展得極為快速，因應個人使用必須小型化的需求，在電 路製作方面必須先將各種元件縮小。這在主動元件方面便是將電路 IC化，但是 時至今日仍有不少的射頻被動元件無法 IC化，例如：濾波器（雖亦不斷有主動 濾波器的論文發表，但其成果離商業運用尚遠）、耦合器、功率合成或分配器、 巴倫變壓器（ balun transformer ）等。這使得無線通訊中射頻被動元件佔有很重 要的地位，若以一個行動電話接收機為例，往往射頻被動元件總價並不會低於射 頻主動元件的總價值。 現今用在低於 2.5GHz的小型化濾波器上，成熟的技術方面大概可以分為三 大類，第一類是高介電材料構成的同軸諧振腔相互耦合而形成濾波器，第二類是 表面聲波濾波器（SAW ），最後一類是使用低溫共燒陶瓷的厚膜技術（Low Temperature Co-firing Ceramics 簡稱 LTCC ），將帶線（strip line ）或微帶線 （microstrip line)摺疊成多層立體狀，藉以縮小體積。 同軸諧振腔相互耦合型濾波器主要是利用高介電材料，使得四分之一波長諧 振腔大大縮小。適用頻段大約在 500MHz 到 3GHz 之間。 表面聲波濾波器主要是利用指叉式導體傳遞聲波[1] 。但若頻率高於 1GHz 時，指叉式導體將變得非常細而增加製程技術的困難度及致使生產成本過高。 低溫共燒陶瓷的厚膜技術在最近幾年 快速發展，其使用的頻率大約介於 900MHz 到 5GHz 之間。其原理僅是將不同層次的傳輸線接在一起，但是設計卻 十分複雜，必需仰賴三度空間電磁模擬做準確的計算，才能保證設計的成功[2-4] 。 最近一種利用薄膜技術的多層射頻電路又稱做 MCM-D 技術（Multi-Chip Module by thin film Deposition ），也開始慢慢受到各界的重視[5-8] ，且目前各界 使用的主要著眼點仍是在縮小電路的連線。其結構是在一塊微波電路基板上，以 薄膜技術長一層或多層的介電質薄膜，如此便可以有多層的導體，甚至電阻層， 3 而微波電路中如傳輸線、電阻、電感（使用螺旋電感）、電容（使用MIM電容， 其絕緣層就用薄膜介電層即可）都可以在這塊基板上以 MCM-D的技術製作。 我們將利用薄膜介電層非常薄的特性來構成特性阻抗極低的傳輸線，並與原 先的傳輸線相結合組成一諧振腔來縮小尺寸，而且只使用兩層導體(不包含微帶 線地導體 ) ，使得電路的複雜度大大降低，製程的困難度也大幅降低，充分達到 輕薄短小的功能。 2.2 原理： 利用薄膜介電層非常薄的特性來構成特性阻抗極低的傳輸線，並與原先的傳 輸線相結合組成一諧振腔來縮小尺寸，如圖 2.2-1所示： 頂層金屬 接地 接地 薄膜介電層 底層金屬 基板 圖 2.2-1 微小化濾波器單一諧振腔 開路 θ stb θ Zstb 0 短路 短路 Z0 圖 2.2-2單一諧振腔等效電路圖形