防水标准以及在手持设备中的应用剖析.ppt

防水标准以及在手持设备中的应用剖析

整机拆解(1) 整机拆解(2) LENS的防水结构 镜片厚度2.0mm,背胶+胶水贴在前壳上面 按键的防水结构 按键硅胶周圈长围骨,宽度1.2mm,dome片表面有覆盖胶膜防水(注意螺丝位覆膜处理也做到防水),按键通过按键支架锁螺丝固定于前壳,硅胶围骨压缩量0.3mm左右 dome偏通过B-B连接器从底部壳体开孔穿过去,连接到主板上 硅胶围骨 Rec围骨底部贴防水膜(特殊材料,防水且不影响出音)+黄色硅胶支架,保证rec防水 RECEIVER的防水结构 侧键的防水结构 前壳采用双色注塑工艺,侧键位置壳体采用橡胶材料,壳体本身做出侧键键帽并保证按压手感,内部做硅胶通过结构定位加背胶粘合 USB接口的防水结构 Usb塞子采用双色注塑工艺,和前壳usb孔配合面长软胶围骨,使用过盈配合的方式来防水,主板usb插座加硅胶支架做保护,usb塞子最后打螺丝锁在壳体上 mic的防水结构 前壳mic孔底部覆膜(同rec处覆膜)+泡棉贴住,保证防水 SPK、CAM、闪光灯,的防水结构 Spk出音孔底部加覆膜(同rec覆膜材质)贴住防水,底壳长围骨包住spk,再加图示白色防水胶做密封处理 闪光灯背胶在壳体上,周圈加报色密封胶处理 Cam做装饰件热熔在壳体上,中间镜片背胶在底壳上,热熔孔加密封胶处理 电池盖的防水结构(1) 电池仓与电池盖配合面加硅胶,硅胶通过定位柱+背胶的方式固定,硅胶厚度0.6mm,电

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